[实用新型]一种MLCC芯片自动送料装置有效

专利信息
申请号: 201921739420.6 申请日: 2019-10-16
公开(公告)号: CN210619540U 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 叶淑贞 申请(专利权)人: 肇庆市端州区星泰电子有限公司
主分类号: B65G49/06 分类号: B65G49/06;B65G27/02;B65G27/24
代理公司: 成都明涛智创专利代理有限公司 51289 代理人: 王巍敏
地址: 526060 广东省肇庆市黄岗东禺工业开发区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 mlcc 芯片 自动 装置
【权利要求书】:

1.一种MLCC芯片自动送料装置,包括机体(1),所述机体(1)顶端焊接有顶盘(2),所述顶盘(2)内侧镶嵌有料斗(3),所述顶盘(2)顶端左侧插设有限位板(4),所述机体(1)中部内侧设置有框架(6),所述框架(6)内侧设置有脉冲磁铁(7),所述框架(6)左右两端与弹簧片(8)交叉焊接,所述框架(6)和弹簧片(8)底端焊接有减震架(9),所述机体(1)左侧与电源线(10)插接,所述脉冲磁铁(7)与电源线(10)电连接;

其特征在于:还包括牵引装置(5),所述牵引装置(5)左端与顶盘(2)水平插接,所述牵引装置(5)由输料板(51)、挡板(52)、插块(53)、弹块(54)、储存框(55)、滑轨(56)、延伸料板(57)和握柄(58)组成,所述输料板(51)后侧焊接有挡板(52),所述输料板(51)左端焊接有插块(53),所述插块(53)前后两侧与弹块(54)弹性连接,所述输料板(51)底端焊接有储存框(55),所述储存框(55)内侧通过滑轨(56)与延伸料板(57)滑动连接,所述延伸料板(57)右端焊接有握柄(58),所述输料板(51)左侧通过插块(53)与顶盘(2)水平插接。

2.根据权利要求1所述的一种MLCC芯片自动送料装置,其特征在于:所述料斗(3)内侧设置有轨道,且轨道呈螺旋上升状。

3.根据权利要求1所述的一种MLCC芯片自动送料装置,其特征在于:所述限位板(4)与顶盘(2)呈倾斜40度摆放,且限位板(4)底端与料斗(3)顶端连接。

4.根据权利要求1所述的一种MLCC芯片自动送料装置,其特征在于:所述弹簧片(8)设置有2个,且弹簧片(8)与框架(6)左右两端贴合呈交叉状分布。

5.根据权利要求1所述的一种MLCC芯片自动送料装置,其特征在于:所述减震架(9)底端左右两侧设置有缓冲垫,且缓冲垫厚度为4mm。

6.根据权利要求1所述的一种MLCC芯片自动送料装置,其特征在于:所述输料板(51)内侧设置有滑槽,且滑槽与MLCC芯片规格相匹配。

7.根据权利要求1所述的一种MLCC芯片自动送料装置,其特征在于:所述滑轨(56)和延伸料板(57)配合伸缩范围为至0至35cm,且滑轨(56)左右两侧设置有限制板。

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