[实用新型]一种MLCC芯片自动送料装置

权利要求书

1.一种MLCC芯片自动送料装置，包括机体(1)，所述机体(1)顶端焊接有顶盘(2)，所述顶盘(2)内侧镶嵌有料斗(3)，所述顶盘(2)顶端左侧插设有限位板(4)，所述机体(1)中部内侧设置有框架(6)，所述框架(6)内侧设置有脉冲磁铁(7)，所述框架(6)左右两端与弹簧片(8)交叉焊接，所述框架(6)和弹簧片(8)底端焊接有减震架(9)，所述机体(1)左侧与电源线(10)插接，所述脉冲磁铁(7)与电源线(10)电连接；

其特征在于：还包括牵引装置(5)，所述牵引装置(5)左端与顶盘(2)水平插接，所述牵引装置(5)由输料板(51)、挡板(52)、插块(53)、弹块(54)、储存框(55)、滑轨(56)、延伸料板(57)和握柄(58)组成，所述输料板(51)后侧焊接有挡板(52)，所述输料板(51)左端焊接有插块(53)，所述插块(53)前后两侧与弹块(54)弹性连接，所述输料板(51)底端焊接有储存框(55)，所述储存框(55)内侧通过滑轨(56)与延伸料板(57)滑动连接，所述延伸料板(57)右端焊接有握柄(58)，所述输料板(51)左侧通过插块(53)与顶盘(2)水平插接。

2.根据权利要求1所述的一种MLCC芯片自动送料装置，其特征在于：所述料斗(3)内侧设置有轨道，且轨道呈螺旋上升状。

3.根据权利要求1所述的一种MLCC芯片自动送料装置，其特征在于：所述限位板(4)与顶盘(2)呈倾斜40度摆放，且限位板(4)底端与料斗(3)顶端连接。

4.根据权利要求1所述的一种MLCC芯片自动送料装置，其特征在于：所述弹簧片(8)设置有2个，且弹簧片(8)与框架(6)左右两端贴合呈交叉状分布。

5.根据权利要求1所述的一种MLCC芯片自动送料装置，其特征在于：所述减震架(9)底端左右两侧设置有缓冲垫，且缓冲垫厚度为4mm。

6.根据权利要求1所述的一种MLCC芯片自动送料装置，其特征在于：所述输料板(51)内侧设置有滑槽，且滑槽与MLCC芯片规格相匹配。

7.根据权利要求1所述的一种MLCC芯片自动送料装置，其特征在于：所述滑轨(56)和延伸料板(57)配合伸缩范围为至0至35cm，且滑轨(56)左右两侧设置有限制板。