[实用新型]一种MLCC芯片自动送料装置

说明书

本实用新型公开了一种MLCC芯片自动送料装置，其结构包括机体、顶盘、料斗、限位板、牵引装置、框架、脉冲磁铁、弹簧片、减震架和电源线，为解决不便延伸调节输料板的长度，致使MLCC芯片输送距离短，局限性大的问题，通过在顶盘后侧右端设置牵引装置，将输料板经插块与顶盘内侧插槽对接，按压插块两侧弹块，弹块内侧经弹簧向内压缩直至插块一端没入顶盘内侧松开弹块复位，接着握住握柄向右横拉，致使延伸料板沿着滑轨从储存框内侧滑出延长至适当长度，便于输料，达到便捷调节输料板长度，提高输料范围的有益效果。

技术领域

本实用新型涉及送料装置技术领域，具体涉及一种MLCC芯片自动送料装置。

背景技术

MLCC是片式多层陶瓷电容器英文缩写，是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器，且MLCC芯片生产工序中往往需要用到自动送料装置对MLCC芯片进行筛选运输。

现有的MLCC芯片自动送料装置使用时，输料板多采用固定尺寸与料斗或顶盘固定安装，不便延伸调节输料板的长度，致使MLCC芯片输送距离短，局限性大。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种MLCC芯片自动送料装置，解决不便延伸调节输料板的长度，致使MLCC芯片输送距离短，局限性大的问题，达到便捷调节输料板长度，提高输料范围的有益效果。

(二)技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种MLCC芯片自动送料装置，包括机体和牵引装置，所述机体顶端焊接有顶盘，所述顶盘内侧镶嵌有料斗，所述顶盘顶端左侧插设有限位板，所述机体中部内侧设置有框架，所述框架内侧设置有脉冲磁铁，所述框架左右两端与弹簧片交叉焊接，所述框架和弹簧片底端焊接有减震架，所述机体左侧与电源线插接，所述脉冲磁铁与电源线电连接，所述牵引装置左端与顶盘水平插接，所述牵引装置由输料板、挡板、插块、弹块、储存框、滑轨、延伸料板和握柄组成，所述输料板后侧焊接有挡板，所述输料板左端焊接有插块，所述插块前后两侧与弹块弹性连接，所述输料板底端焊接有储存框，所述储存框内侧通过滑轨与延伸料板滑动连接，所述延伸料板右端焊接有握柄，所述输料板左侧通过插块与顶盘水平插接。

进一步的，所述料斗内侧设置有轨道，且轨道呈螺旋上升状。

进一步的，所述限位板与顶盘呈倾斜40度摆放，且限位板底端与料斗顶端连接。

进一步的，所述弹簧片设置有2个，且弹簧片与框架左右两端贴合呈交叉状分布。

进一步的，所述减震架底端左右两侧设置有缓冲垫，且缓冲垫厚度为4mm。

进一步的，所述输料板内侧设置有滑槽，且滑槽与MLCC芯片规格相匹配。

进一步的，所述滑轨和延伸料板配合伸缩范围为至0至35cm，且滑轨左右两侧设置有限制板。

进一步的，所述料斗内螺旋轨道适合0603、0805、1206等规格的芯片。

(三)有益效果

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：

为解决不便延伸调节输料板的长度，致使MLCC芯片输送距离短，局限性大的问题，通过在顶盘后侧右端设置牵引装置，将输料板经插块与顶盘内侧插槽对接，按压插块两侧弹块，弹块内侧经弹簧向内压缩直至插块一端没入顶盘内侧松开弹块复位，接着握住握柄向右横拉，致使延伸料板沿着滑轨从储存框内侧滑出延长至适当长度，便于输料，达到便捷调节输料板长度，提高输料范围的有益效果。

附图说明