[实用新型]一种COB正装基板组件有效

专利信息
申请号: 201921740991.1 申请日: 2019-10-16
公开(公告)号: CN210640234U 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 申腾 申请(专利权)人: 东莞市三燚电子科技有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 523899 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 cob 正装基板 组件
【权利要求书】:

1.一种COB正装基板组件,包括基板本体(1),其特征在于:所述基板本体(1)顶部开设有主固定槽(2),所述主固定槽(2)内壁底部开设有副固定槽(3),所述基板本体(1)顶部位于主固定槽(2)周围的部分开设有打线槽(4),所述打线槽(4)内壁底部开设有打线孔眼(5),所述打线孔眼(5)内壁两端均开设有台阶槽(6),所述副固定槽(3)内壁底部固定连接有树脂胶层(7),所述树脂胶层(7)远离副固定槽(3)内壁底部的一侧固定连接有正装芯片(8)。

2.根据权利要求1所述的一种COB正装基板组件,其特征在于:所述正装芯片(8)的引脚贯穿打线孔眼(5)并通过丝焊焊接在打线孔眼(5)内部。

3.根据权利要求1所述的一种COB正装基板组件,其特征在于:所述基板本体(1)选用铝基板材料制成,所述基板本体(1)的厚度为0.5mm-2.2mm。

4.根据权利要求1所述的一种COB正装基板组件,其特征在于:所述打线孔眼(5)的直径为打线槽(4)宽度的一半,所述台阶槽(6)的直径与打线槽(4)的宽度相同。

5.根据权利要求1所述的一种COB正装基板组件,其特征在于:所述树脂胶层(7)的厚度与副固定槽(3)的高度相同。

6.根据权利要求1所述的一种COB正装基板组件,其特征在于:所述副固定槽(3)包括若干个与主固定槽(2)形状相同的方槽并且均匀分布在主固定槽内部。

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