[实用新型]一种COB正装基板组件

说明书

本实用新型公开了一种COB正装基板组件，包括基板本体，所述基板本体顶部开设有主固定槽，所述主固定槽内壁底部开设有副固定槽，所述基板本体顶部位于主固定槽周围的部分开设有打线槽，所述打线槽内壁底部开设有打线孔眼，所述打线孔眼内壁两端均开设有台阶槽，所述副固定槽内壁底部固定连接有树脂胶层，所述树脂胶层远离副固定槽内壁底部的一侧固定连接有正装芯片，所述正装芯片的引脚贯穿打线孔眼并通过丝焊焊接在打线孔眼内部，所述孔眼的直径为打线槽宽度的一半，所述台阶槽的直径与打线槽的宽度相同，本实用新型涉及COB铝基板技术领域。该一种COB正装基板组件，焊接效果更好，焊接更加牢固，可靠性较高，并且体积较薄。

技术领域

本实用新型涉及COB铝基板技术领域，具体为一种COB正装基板组件。

背景技术

COB铝基板目前市场需求日益旺盛，COB铝基板封装技术也慢慢成熟起来，板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接，COB铝基板裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术,板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，COB基板的焊接强度直接影响其使用的可靠性。但是目前的COB基板上的焊接通常直接将引线焊接在基板表面，焊接可靠性较差，并且基板厚度较厚，不利于减小体积。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种COB正装基板组件，解决了目前的COB基板上的焊接通常直接将引线焊接在基板表面，焊接可靠性较差，并且基板厚度较厚，不利于减小体积的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种COB正装基板组件，包括基板本体，所述基板本体顶部开设有主固定槽，所述主固定槽内壁底部开设有副固定槽，所述基板本体顶部位于主固定槽周围的部分开设有打线槽，所述打线槽内壁底部开设有打线孔眼，所述打线孔眼内壁两端均开设有台阶槽，所述副固定槽内壁底部固定连接有树脂胶层，所述树脂胶层远离副固定槽内壁底部的一侧固定连接有正装芯片。

优选的，所述正装芯片的引脚贯穿打线孔眼并通过丝焊焊接在打线孔眼内部。

优选的，所述基板本体选用铝基板材料制成，所述基板本体的厚度为0.5mm-2.2mm。

优选的，所述打线孔眼的直径为打线槽宽度的一半，所述台阶槽的直径与打线槽的宽度相同。

优选的，所述树脂胶层的厚度与副固定槽的高度相同。

优选的，所述副固定槽包括若干个与主固定槽形状相同的方槽并且均匀分布在主固定槽内部。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种COB正装基板组件。具备以下有益效果：

(1)、该一种COB正装基板组件，通过基板本体顶部开设有主固定槽，所述主固定槽内壁底部开设有副固定槽，所述基板本体顶部位于主固定槽周围的部分开设有打线槽，所述打线槽内壁底部开设有打线孔眼，所述打线孔眼内壁两端均开设有台阶槽，所述副固定槽内壁底部固定连接有树脂胶层，所述树脂胶层远离副固定槽内壁底部的一侧固定连接有正装芯片，所述正装芯片的引脚贯穿打线孔眼并通过丝焊焊接在打线孔眼内部，焊接时引线可通过打线孔眼穿过基板本体，实现双面焊接，焊接效果更好，焊接更加牢固，可靠性较高。