[实用新型]一种待封装元器件自动投料装置

权利要求书

1.一种待封装元器件自动投料装置，其特征在于：包括支撑板(1)、取料装置(2)、料盒(3)、输料装置(4)和放料装置(5)，所述料盒(3)与所述支撑板(1)连接，所述取料装置(2)设于所述料盒(3)的上方，所述取料装置(2)包括滑轨(201)、滑块(202)、第一气动吸嘴(207)，所述滑轨(201)与所述支撑板(1)连接，所述滑块(202)与所述滑轨(201)配合，所述滑块(202)的一侧滑动连有固定板(206)，所述固定板(206)上均匀设有多个所述第一气动吸嘴(207)，所述输料装置(4)设于所述取料装置(2)的下方，所述输料装置(4)包括导轨(401)、输送块(402)、第二气缸(404)，所述导轨(401)的两端与所述支撑板(1)连接，所述输送块(402)与所述导轨(401)滑动配合，所述第二气缸(404)的一端与所述支撑板(1)连接，所述第二气缸(404)的活塞杆与所述输送块(402)连接，所述放料装置(5)包括底座(501)、转盘(502)、滑杆(503)、放料盘(504)、第二气动吸嘴(7)，所述底座(501)的上端设有转盘(502)，所述底座(501)内设有与所述转盘(502)连接的步进电机(509)，所述转盘(502)的上端设有所述滑杆(503)，所述滑杆(503)的上端设有托板(505)，所述转盘(502)与所述滑杆(503)滑动配合，所述托板(505)的上端设有与所述转盘(502)连接的第三气缸(506)，所述转盘(502)上均匀设有第二气动吸嘴(7)，所述转盘(502)设于所述输送块(402)的上方。

2.根据权利要求1所述的一种待封装元器件自动投料装置，其特征在于：所述料盒(3)内设有用于固定元器件的料槽(301)，所述料槽(301)与第一气动吸嘴(207)位置对应。

3.根据权利要求1所述的一种待封装元器件自动投料装置，其特征在于：所述滑块(202)上设有第一气缸(203)，所述滑块(202)的两侧连有导向杆(204)，所述固定板(206)上设有与所述导向杆(204)滑动配合的连接块(205)，所述第一气缸(203)与所述固定板(206)连接。

4.根据权利要求1所述的一种待封装元器件自动投料装置，其特征在于：所述导轨(401)的一端与所述料盒(3)连接，所述导轨(401)的另一端与所述支撑板(1)连接。

5.根据权利要求1所述的一种待封装元器件自动投料装置，其特征在于：所述输送块(402)的上端面均匀设有多个用于放置元器件的放置孔(403)，所述放置孔(403)的数量至少为三个。

6.根据权利要求1所述的一种待封装元器件自动投料装置，其特征在于：所述转盘(502)靠近边缘处均匀设有多个固定孔(507)，所述固定孔(507)的数量大于放置孔(403)的数量，所述第二气动吸嘴(7)与所述固定孔(507)配合，所述固定孔(507)的一侧设有多个与滑杆(503)配合的滑孔(508)。

7.根据权利要求1所述的一种待封装元器件自动投料装置，其特征在于：所述第一气动吸嘴(207)与放置孔(403)的数量对应。