[实用新型]一种待封装元器件自动投料装置

说明书

本实用新型公开了一种待封装元器件自动投料装置，包括支撑板、取料装置、料盒、输料装置和放料装置，所述料盒与支撑板连接，所述取料装置包括滑轨、滑块、第一气动吸嘴，所述滑块与滑轨配合，所述滑块的一侧滑动连有固定板，所述固定板上均匀设有多个第一气动吸嘴，输料装置包括导轨、输送块、第二气缸，所述输送块与导轨滑动配合，第二气缸的活塞杆与输送块连接，所述放料装置包括底座、转盘、滑杆、放料盘、第二气动吸嘴，所述底座的上端设有转盘，所述底座内设有与转盘连接的步进电机，所述转盘的上端设有滑杆，所述滑杆的上端设有托板，所述转盘与滑杆滑动配合，所述托板的上端设有与转盘连接的第三气缸，所述转盘上均匀设有第二气动吸嘴。

技术领域

本实用新型涉及编带机设备技术领域，具体为一种待封装元器件自动投料装置。

背景技术

编带机可以分为半自动和全自动两大类，是把散料元器件产品，通过检测、换向、测试等工位后，放入载带中。随着电子产品的不断升级细化与高度集成，电子元件也从过去的插件式转化成贴片式来节省电路板的安装空间，扩展产品的功能。是电子行业的一次大型革命。

编带机的工作原理：编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压。然后把SMD元件放入载带中，马达转动把盖带成型载带载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和载带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。目前SMD元件放入载带中的过程主要通过人工完成，其工作效率较低，影响生产效率。

实用新型内容

本实用新型就是针对现有技术存在的上述不足，提供一种待封装元器件自动投料装置，通过取料装置将料盒内的元器件吸气然后放置在输料装置上，放料装置上的第二气动吸嘴将输料装置上的元器件吸气然后放置在放料盘下方的载带内，实现了元器件的自动化放料，避免了人工长期放料后容易出现眼花头晕的问题，减轻了劳动力，通过该装置实现了上料的自动化，投料更加精准、安全，避免对元器件造成损伤。

为实现上述目的，实用新型提供如下技术方案：

一种待封装元器件自动投料装置，包括支撑板、取料装置、料盒、输料装置和放料装置，所述料盒与支撑板连接，所述取料装置设于料盒的上方，所述取料装置包括滑轨、滑块、第一气动吸嘴，所述滑轨与支撑板连接，所述滑块与滑轨配合，所述滑块的一侧滑动连有固定板，所述固定板上均匀设有多个第一气动吸嘴，所述输料装置设于取料装置的下方，输料装置包括导轨、输送块、第二气缸，所述导轨的两端与支撑板连接，所述输送块与导轨滑动配合，所述第二气缸的一端与支撑板连接，第二气缸的活塞杆与输送块连接，所述放料装置包括底座、转盘、滑杆、放料盘、第二气动吸嘴，所述底座的上端设有转盘，所述底座内设有与转盘连接的步进电机，所述转盘的上端设有滑杆，所述滑杆的上端设有托板，所述转盘与滑杆滑动配合，所述托板的上端设有与转盘连接的第三气缸，所述转盘上均匀设有第二气动吸嘴，转盘设于输送块的上方。

进一步的，所述料盒内设有用于固定元器件的料槽，所述料槽与第一气动吸嘴位置对应。

进一步的，所述滑块上设有第一气缸，所述滑块的两侧连有导向杆，所述固定板上设有与所述导向杆滑动配合的连接块，所述第一气缸与所述固定板固定连接。

进一步的，所述导轨的一端与所述料盒连接，所述导轨的另一端与所述支撑板连接。

进一步的，所述输料块的上端面均匀设有多个用于放置元器件的放置孔，所述放置孔的数量至少为三个。

进一步的，所述转盘靠近边缘处均匀设有多个固定孔，所述固定孔的数量大于放置孔的数量，所述第二气动吸嘴与所述固定孔配合，所述固定孔的一侧设有多个与滑杆配合的滑孔。

进一步的，所述第一气动吸嘴与放置孔的数量对应。

与现有技术相比，实用新型的有益效果是：