[实用新型]一种晶圆键合结构有效
申请号: | 201921743756.X | 申请日: | 2019-10-17 |
公开(公告)号: | CN210628266U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 何海洋;胡健峰;彭强 | 申请(专利权)人: | 无锡市查奥微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/50;H01L21/60;B81C3/00 |
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地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆键合 结构 | ||
1.一种晶圆键合结构,包括透明玻璃罩(2)、控制屏(7)、激光测距仪(3)、夹具(10)和工作台(20),其特征在于:所述透明玻璃罩(2)安装在挡板(6)上表面,且两个所述透明玻璃罩(2)对称安装在所述工作台(20)上表面,把手(4)安装在所述透明玻璃罩(2)首端外表面,所述控制屏(7)安装在右侧所述挡板(6)外表面中间位置,温度检测器(5)安装在后面所述挡板(6)右上角内表面,且所述温度检测器(5)与温度调节器(1)水平,所述温度调节器(1)安装在后面所述挡板(6)左上角内表面,所述激光测距仪(3)安装在支撑柱(16)上表面右端中间位置,所述支撑柱(16)下表面内部安装有滚筒电机(13),且所述滚筒电机(13)安装在右侧所述支撑柱(16)下端中间位置,所述滚筒电机(13)外表面安装有齿轮牙(12),传动轴(14)安装在所述滚筒电机(13)内部,且所述传动轴(14)贯穿所述滚筒电机(13)位于所述支撑柱(16)内壁圆孔内,所述夹具(10)安装在所述支撑柱(16)左侧端面上,冷却环(11)安装在所述夹具(10)外表面,加热环(9)安装在所述冷却环(11)与隔热盘(8)之间,所述工作台(20)上表面设置有凹槽(19),且所述凹槽(19)设置在所述工作台(20)中间位置,滑道(17)安装在所述凹槽(19)侧面表面,且所述滑道(17)镶嵌在所述凹槽(19)内表面,支撑腿(21)安装在所述工作台(20)下表面拐角位置。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆键合结构,其特征在于:传轴承(15)安装在所述支撑柱(16)外表面,且两个传轴承(15)关于圆心对称安装在所述支撑柱(16)下端。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆键合结构,其特征在于:所述温度调节器(1)安装在挡板(6)内表面,且所述温度调节器(1)位于挡板(6)左上角。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆键合结构,其特征在于:所述隔热盘(8)安装在所述支撑柱(16)左侧端面上,且所述隔热盘(8)设置在所述支撑柱(16)内部。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆键合结构,其特征在于:齿轮条(18)安装在所述凹槽(19)下表面,且所述齿轮条(18)位置所述凹槽(19)下表面中间位置。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆键合结构,其特征在于:防滑垫(22)安装在所述支撑腿(21)下表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造