[实用新型]一种晶圆键合结构有效

专利信息
申请号: 201921743756.X 申请日: 2019-10-17
公开(公告)号: CN210628266U 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 何海洋;胡健峰;彭强 申请(专利权)人: 无锡市查奥微电子科技有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/67;H01L21/50;H01L21/60;B81C3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省无锡市新吴区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶圆键合 结构
【权利要求书】:

1.一种晶圆键合结构,包括透明玻璃罩(2)、控制屏(7)、激光测距仪(3)、夹具(10)和工作台(20),其特征在于:所述透明玻璃罩(2)安装在挡板(6)上表面,且两个所述透明玻璃罩(2)对称安装在所述工作台(20)上表面,把手(4)安装在所述透明玻璃罩(2)首端外表面,所述控制屏(7)安装在右侧所述挡板(6)外表面中间位置,温度检测器(5)安装在后面所述挡板(6)右上角内表面,且所述温度检测器(5)与温度调节器(1)水平,所述温度调节器(1)安装在后面所述挡板(6)左上角内表面,所述激光测距仪(3)安装在支撑柱(16)上表面右端中间位置,所述支撑柱(16)下表面内部安装有滚筒电机(13),且所述滚筒电机(13)安装在右侧所述支撑柱(16)下端中间位置,所述滚筒电机(13)外表面安装有齿轮牙(12),传动轴(14)安装在所述滚筒电机(13)内部,且所述传动轴(14)贯穿所述滚筒电机(13)位于所述支撑柱(16)内壁圆孔内,所述夹具(10)安装在所述支撑柱(16)左侧端面上,冷却环(11)安装在所述夹具(10)外表面,加热环(9)安装在所述冷却环(11)与隔热盘(8)之间,所述工作台(20)上表面设置有凹槽(19),且所述凹槽(19)设置在所述工作台(20)中间位置,滑道(17)安装在所述凹槽(19)侧面表面,且所述滑道(17)镶嵌在所述凹槽(19)内表面,支撑腿(21)安装在所述工作台(20)下表面拐角位置。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆键合结构,其特征在于:传轴承(15)安装在所述支撑柱(16)外表面,且两个传轴承(15)关于圆心对称安装在所述支撑柱(16)下端。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆键合结构,其特征在于:所述温度调节器(1)安装在挡板(6)内表面,且所述温度调节器(1)位于挡板(6)左上角。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆键合结构,其特征在于:所述隔热盘(8)安装在所述支撑柱(16)左侧端面上,且所述隔热盘(8)设置在所述支撑柱(16)内部。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆键合结构,其特征在于:齿轮条(18)安装在所述凹槽(19)下表面,且所述齿轮条(18)位置所述凹槽(19)下表面中间位置。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆键合结构,其特征在于:防滑垫(22)安装在所述支撑腿(21)下表面。

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