[实用新型]一种晶圆键合结构

说明书

本实用新型属于晶圆结构技术领域，尤其为一种晶圆键合结构，包括透明玻璃罩、控制屏、激光测距仪、夹具和工作台，其特征在于：所述透明玻璃罩安装在挡板上表面，且两个所述透明玻璃罩对称安装在所述工作台上表面，把手安装在所述透明玻璃罩首端外表面，所述控制屏安装在右侧所述挡板外表面中间位置，温度检测器安装在后面所述挡板右上角内表面，且所述温度检测器与温度调节器水平，所述温度调节器安装在后面所述挡板左上角内表面。本实用新型通过利用激光测距仪测量距离，采用这种方式能够准确的测量两个支撑柱之间的距离，且支撑柱可在平面上往返移动，定位精确，保证了加工质量。

技术领域

本实用新型涉及晶圆结构领域，具体为一种晶圆键合结构。

背景技术

晶圆键合技术可以将不同材料的晶圆结合在一起，常用的键合技术有：硅-硅直接键合、硅-玻璃直接键合、金属扩散键合、聚合物粘接键合等，该技术已经应用于多个半导体领域，比如3D-TSV(3D硅通孔技术)、HB-LED(白光高亮度发光二极管)、SOI(绝缘体硅技术)、MEMS(微机电系统)等，是未来半导体行业发展的重要技术之一。根据不同的应用领域，晶圆键合的工艺参数都不相同，但是基本原理相似，主要包括抽真空、升温、施加压力、降温和破真空等工艺。

现有的一种晶圆键合结构存在以下不足：

1、现有的一套完整的晶圆键合工艺主要由两类设备组成，这种传统的方法成本高，效率低；

2、现有的晶圆键合机台在键合晶圆时需要对两片晶圆的间距进行控制，目前采用的方法对晶圆间距测量精度存在一定的差异。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种晶圆键合结构，解决了现有的成本高、效率低的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆键合结构，包括透明玻璃罩、控制屏、激光测距仪、夹具和工作台，其特征在于：所述透明玻璃罩安装在挡板上表面，且两个所述透明玻璃罩对称安装在所述工作台上表面，把手安装在所述透明玻璃罩首端外表面，所述控制屏安装在右侧所述挡板外表面中间位置，温度检测器安装在后面所述挡板右上角内表面，且所述温度检测器与温度调节器水平，所述温度调节器安装在后面所述挡板左上角内表面，所述激光测距仪安装在支撑柱上表面右端中间位置，所述支撑柱下表面内部安装有滚筒电机，且所述滚筒电机安装在右侧所述支撑柱下端中间位置，所述滚筒电机外表面安装有齿轮牙，传动轴安装在所述滚筒电机内部，且所述传动轴贯穿所述滚筒电机位于所述支撑柱内壁圆孔内，所述夹具安装在所述支撑柱左侧端面上，冷却环安装在所述夹具外表面，加热环安装在所述冷却环与隔热盘之间，所述工作台上表面设置有凹槽，且所述凹槽设置在所述工作台中间位置，滑道安装在所述凹槽侧面表面，且所述滑道镶嵌在所述凹槽内表面，支撑腿安装在所述工作台下表面拐角位置。

作为本实用新型的一种优选技术方案，传轴承安装在所述支撑柱外表面，且两个传轴承关于圆心对称安装在所述支撑柱下端。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述温度调节器安装在挡板内表面，且所述温度调节器位于挡板左上角。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述隔热盘安装在所述支撑柱左侧端面上，且所述隔热盘设置在所述支撑柱内部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，齿轮条安装在所述凹槽下表面，且所述齿轮条位置所述凹槽下表面中间位置。

作为本实用新型的一种优选技术方案，防滑垫安装在所述支撑腿下表面。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种晶圆键合结构，具备以下有益效果：