[实用新型]按压式贴辅料治具有效
申请号: | 201921744231.8 | 申请日: | 2019-10-17 |
公开(公告)号: | CN211363542U | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 王盛斌;王道来;徐绍钦 | 申请(专利权)人: | 杭州百晟达科技有限公司 |
主分类号: | B29C65/64 | 分类号: | B29C65/64;B29C65/78 |
代理公司: | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人: | 姚艳 |
地址: | 310000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 按压 辅料 | ||
1.按压式贴辅料治具,其特征在于:包括用以放置手机壳的上模板(1)、用以放置辅料的下模板(2)和底板(3);
所述上模板(1)设置于下模板(2)的上方,所述下模板(2)固定在底板(3)上,所述上模板(1)与底板(3)之间通过导杆(4)连接,所述导杆(4)穿设有导套(5),所述导套(5)底部通过第一弹簧(6)连接底板(3),所述上模板(1)上设有若干个限块(7),若干个限块(7)用以固定手机壳,按压上模板(1)以使手机壳作竖直向下运动,以使手机壳与辅料贴合;
所述下模板(2)上贯穿设置有若干个用以定位辅料的定位杆(8),所述定位杆(8)通过第二弹簧(9)与底板(3)连接,所述定位杆(8)受到上模板(1)按压力作竖直向下运动,以使定位杆(8)脱离辅料。
2.根据权利要求1所述的按压式贴辅料治具,其特征在于:所述导杆(4)的一端通过止动圈(10)与上模板(1)固定连接。
3.根据权利要求1所述的按压式贴辅料治具,其特征在于:所述限块(7)与上模板(1)上表面滑动连接以使限位块能够固定不同规格的手机壳。
4.根据权利要求3所述的按压式贴辅料治具,其特征在于:所述上模板(1)上表面设有滑槽(11),所述限块(7)底部设有滑块,所述滑块与滑槽(11)接触面上均设有防滑凸起以增大滑块与滑槽(11)之间的滑动摩擦系数。
5.根据权利要求1所述的按压式贴辅料治具,其特征在于:所述限块(7)上设有油毡层。
6.根据权利要求1所述的按压式贴辅料治具,其特征在于:所述定位杆(8)固定的辅料上设有与定位杆(8)相适配的定位孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州百晟达科技有限公司,未经杭州百晟达科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201921744231.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。