[实用新型]按压式贴辅料治具

说明书

本实用新型公开了按压式贴辅料治具，上模板与底板之间通过导杆连接，导杆穿设有导套，导套底部通过第一弹簧连接底板，若干个限块用以固定手机壳，按压上模板以使手机壳作竖直向下运动，以使手机壳与辅料贴合，下模板上贯穿设置有若干个用以定位辅料的定位杆，以使定位杆脱离辅料，该种贴辅料治具采用按压式实现手机壳与辅料之间的贴合，具体是将手机壳放置在上模板上，将辅料放置在下模板上通过定位杆固定，然后按压上模板实现手机壳与下模板上的辅料之间的贴合，在贴合过程中定位杆受工件压力下降，逐渐与辅料脱离，第二弹簧受压，结束后第一弹簧受压自然回位将上模板举升至初始位止动圈处，可进行下一次总装动作。

技术领域

本实用新型涉及贴辅料治具技术领域，具体为按压式贴辅料治具。

背景技术

手机壳体在制作时需要贴合多种辅料，如防尘网、导电布、泡棉、铜箔等，辅料贴合后才能进入下一个工序，然而目前大多辅料都是采用人工贴合，贴合效率低，贴合品质差，导致产品良率低。

现有市场上不乏有一些辅料组装装置，但是这些辅料组装尺寸精度要求较高，人为控制位置精准度过低，导致大量重复性加工乃至批量返工的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供按压式贴辅料治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：按压式贴辅料治具，包括用以放置手机壳的上模板、用以放置辅料的下模板和底板；

所述上模板设置于下模板的上方，所述下模板固定在底板上，所述上模板与底板之间通过导杆连接，所述导杆穿设有导套，所述导套底部通过第一弹簧连接底板，所述上模板上设有若干个限块，若干个限块用以固定手机壳，按压上模板以使手机壳作竖直向下运动，以使手机壳与辅料贴合；

所述下模板上贯穿设置有若干个用以定位辅料的定位杆，所述定位杆通过第二弹簧与底板连接，所述定位杆受到上模板按压力作竖直向下运动，以使定位杆脱离辅料。

进一步的，所述导杆的一端通过止动圈与上模板固定连接。

进一步的，所述限块与上模板上表面滑动连接以使限位块能够固定不同规格的手机壳。

进一步的，所述上模板上表面设有滑槽，所述限块底部设有滑块，所述滑块与滑槽接触面上均设有防滑凸起以增大滑块与滑槽之间的滑动摩擦系数。

进一步的，所述限块上设有油毡层。

进一步的，所述定位杆固定的辅料上设有与定位杆相适配的定位孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该种贴辅料治具采用按压式实现手机壳与辅料之间的贴合，具体是将手机壳放置在上模板上，上模板可滑动调节使其能够固定不同规格的手机壳，适用性较强，将辅料放置在下模板上通过定位杆固定，然后按压上模板实现手机壳与下模板上的辅料之间的贴合，在贴合过程中定位杆受工件压力下降，逐渐与辅料脱离，第二弹簧受压，结束后第一弹簧受压自然回位将上模板举升至初始位止动圈处，可进行下一次总装动作。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的整体结构侧视图；

图3是本实用新型的下模板内部结构示意图；

图4是本实用新型的限块滑动结构示意图。

附图标记中：1、上模板；2、下模板；3、底板；4、导杆；5、导套；6、第一弹簧；7、限块；8、定位杆；9、第二弹簧；10、止动圈；11、滑槽；12、滑块。

具体实施方式