[实用新型]一种用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具有效
申请号: | 201921744644.6 | 申请日: | 2019-10-17 |
公开(公告)号: | CN210628271U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 何海洋;胡健峰;彭强 | 申请(专利权)人: | 无锡市查奥微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
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地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 夹持 进行 腐蚀 夹具 | ||
1.一种用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具,包括上夹板(8)和下夹板(9),其特征在于:所述上夹板(8)的左侧安装有支杆B(3),所述下夹板(9)的左侧安装有支杆A(1),且所述支杆A(1)与所述支杆B(3)通过固定销(5)固定,所述支杆A(1)的左侧设置有把手A(2),所述支杆B(3)的左侧设置有把手B(4),所述固定销(5)的右侧设置有固定栓(6),且所述固定栓(6)安装在所述支杆A(1)和所述支杆B(3)上,所述上夹板(8)的上表面设置有孔洞(7)且所述上夹板(8)设置在所述下夹板(9)的正上方,所述上夹板(8)内部的顶端固定有安装块(10),所述安装块(10)上设置有密封垫(12),所述安装块(10)的下端设置有柱塞(13),且所述柱塞(13)的上表面设置有凹槽(16),所述凹槽(16)中安装有所述晶圆(11),所述上夹板(8)和所述下夹板(9)之间设置有密封条A(15)和密封条B(17),且所述密封条A(15)安装在所述上夹板(8)上,所述密封条B(17)安装在所述下夹板(9)上,所述密封条A(15)和所述密封条B(17)中安装有磁铁(18)。
2.根据权利要求1所述的一种用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具,其特征在于:所述把手A(2)和所述把手B(4)上安装有橡胶套。
3.根据权利要求1所述的一种用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具,其特征在于:所述安装块(10)上设置有收容槽,且收容槽中设置有所述密封垫(12)。
4.根据权利要求1所述的一种用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具,其特征在于:所述柱塞(13)的底部安装有拉环(14)。
5.根据权利要求1所述的一种用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具,其特征在于:所述支杆A(1)和所述支杆B(3)上设置有栓孔,且所述固定栓(6)设置在栓孔中。
6.根据权利要求1所述的一种用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具,其特征在于:所述支杆B(3)与所述支杆A(1)之间的夹角为120度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造