[实用新型]一种用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具有效
申请号: | 201921744644.6 | 申请日: | 2019-10-17 |
公开(公告)号: | CN210628271U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 何海洋;胡健峰;彭强 | 申请(专利权)人: | 无锡市查奥微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
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地址: | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 夹持 进行 腐蚀 夹具 | ||
本实用新型属于晶圆加工设备技术领域,尤其为一种用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具,包括上夹板和下夹板,上夹板的左侧安装有支杆B,下夹板的左侧安装有支杆A,且支杆A与支杆B通过固定销固定,支杆A的左侧设置有把手A,支杆B的左侧设置有把手B,固定销的右侧设置有固定栓,且固定栓安装在支杆A和支杆B上,上夹板的上表面设置有孔洞,且上夹板设置在下夹板的正上方,上夹板内部的顶端固定有安装块,安装块上设置有密封垫,安装块的下端设置有柱塞,且柱塞的上表面设置有凹槽,本实用新型具有生产效率高的特点。
技术领域
本实用新型涉及晶圆加工设备技术领域,具体为一种用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具。
背景技术
目前随着社会的不断发展,芯片的使用量越来越大,因此对晶圆的需求也在不断加大,进而需要一种快速腐蚀晶圆的设备来提高晶圆的腐蚀速率,以提高晶圆的产量。
现有的晶圆夹具存在以下不足:
1、容易对晶圆的两侧进行腐蚀,影响晶圆的产品质量。
2、一次只能夹取一片晶圆,工作效率较低。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具,解决了晶圆腐蚀效率低的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具,包括上夹板和下夹板,所述上夹板的左侧安装有支杆B,所述下夹板的左侧安装有支杆A,且所述支杆A与所述支杆B通过固定销固定,所述支杆A的左侧设置有把手A,所述支杆B的左侧设置有把手B,所述固定销的右侧设置有固定栓,且所述固定栓安装在所述支杆A和所述支杆B上,所述上夹板的上表面设置有孔洞且所述上夹板设置在所述下夹板的正上方,所述上夹板内部的顶端固定有安装块,所述安装块上设置有密封垫,所述安装块的下端设置有柱塞,且所述柱塞的上表面设置有凹槽,所述凹槽中安装有所述晶圆,所述上夹板和所述下夹板之间设置有密封条A和密封条B,且所述密封条A安装在所述上夹板上,所述密封条B安装在所述下夹板上,所述密封条A和所述密封条B中安装有磁铁。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述把手A和所述把手B上安装有橡胶套。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述安装块上设置有所述收容槽,且所述收容槽中设置有所述密封垫。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述柱塞的底部安装有拉环。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述支杆A和所述支杆B上设置有所述栓孔,且所述固定栓设置在栓孔中。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述支杆B与所述支杆A之间的夹角为120度。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具,具备以下有益效果:
1、该种用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具,通过上夹板和下夹板的设计,可使得该种装置一次可蚀刻两片晶圆,提高晶圆蚀刻效率。
2、该种用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具,通过柱塞和安装块的设计,使得晶圆在蚀刻时只蚀刻晶圆的一侧,避免了晶圆蚀刻过程中发生两侧蚀刻的情况发生,提高良品率。
3、该种用于夹持晶圆以对其进行腐蚀的夹具,通过重复使用降低了生产成本。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图;
图2为本实用新型上夹板剖面结构示意图;
图3为本实用新型密封条A剖面结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造