[实用新型]一种晶体加工表面处理装置

权利要求书

1.一种晶体加工表面处理装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的顶部通过合页(2)与盖板(3)活动连接，所述机体(1)内壁的两侧均开设有滑槽(4)，所述机体(1)的内部活动连接有网筐(5)，所述网筐(5)的两侧均固定连接有固定杆(6)，所述固定杆(6)的表面与滑槽(4)的内壁活动连接，所述网筐(5)的内部固定连接有隔网(7)，所述网筐(5)的底部与顶板(8)的上表面活动连接，所述顶板(8)的表面与机体(1)的内壁活动连接，所述顶板(8)的下表面固定连接有圆杆(9)，所述机体(1)的底部固定连接有圆盒(10)，所述圆杆(9)的底部贯穿机体(1)并与圆盒(10)的内壁活动连接，所述圆杆(9)的底部开设有螺孔(11)，所述螺孔(11)的内壁与螺杆(12)的表面螺纹连接，所述螺杆(12)的底部贯穿圆盒(10)并延伸至圆盒(10)的正下方，所述圆盒(10)对应螺杆(12)的位置处镶嵌有防水轴承(13)，所述防水轴承(13)的内壁与螺杆(12)的表面固定连接，所述螺杆(12)的底部与电机(14)输出轴的顶部固定连接，所述机体(1)的底部固定连接有连接杆(15)，所述连接杆(15)的底部固定连接有安装板(16)，所述电机(14)固定连接在安装板(16)的下表面。

2.根据权利要求1所述的一种晶体加工表面处理装置，其特征在于：所述机体(1)内壁的左侧和右侧均开设有凹槽(17)，所述凹槽(17)内壁的顶部和底部分别与导向杆(18)的顶部和底部固定连接，所述顶板(8)的上表面开设有圆槽(19)，所述圆槽(19)的内壁与导向杆(18)的表面活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种晶体加工表面处理装置，其特征在于：所述顶板(8)的上表面固定连接有缓冲网垫(20)，所述缓冲网垫(20)的上表面与网筐(5)的底部活动连接。

4.根据权利要求3所述的一种晶体加工表面处理装置，其特征在于：所述顶板(8)的上表面开设有通水孔(21)，且通水孔(21)与缓冲网垫(20)的网孔位置对应。

5.根据权利要求1所述的一种晶体加工表面处理装置，其特征在于：所述隔网(7)的数量为十七个，且相邻隔网(7)之间的间距一致。