[实用新型]一种晶体加工表面处理装置有效
申请号: | 201921745315.3 | 申请日: | 2019-10-17 |
公开(公告)号: | CN210879165U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 郭玉勇;马孙明;毛炯;陈仪翔 | 申请(专利权)人: | 安徽晶宸科技有限公司 |
主分类号: | B24B31/10 | 分类号: | B24B31/10;B24B57/02 |
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地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶体 加工 表面 处理 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶体加工表面处理装置,涉及晶体加工装置技术领域,该晶体加工表面处理装置,包括机体,所述机体的顶部通过合页与盖板活动连接,所述机体内壁的两侧均开设有滑槽,所述机体的内部活动连接有网筐,所述网筐的两侧均固定连接有固定杆,所述固定杆的表面与滑槽的内壁活动连接,所述网筐的内部固定连接有隔网,所述网筐的底部与顶板的上表面活动连接,所述顶板的表面与机体的内壁活动连接,所述顶板的下表面固定连接有圆杆,所述机体的底部固定连接有圆盒。本实用新型通过设置隔网、顶板、螺杆、电机和导向杆,解决了目前在对单晶硅片表面抛光之后,完全浸泡在抛光液中的单晶硅片难以取出的问题。
技术领域
本实用新型涉及晶体加工装置技术领域,具体为一种晶体加工表面处理装置。
背景技术
单晶硅片是硅的单晶体,是一种具有基本完整的点阵结构的晶体,不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料,纯度要求达到99.9999%,甚至达到99.9999999%以上,用于制造半导体器件、太阳能电池等,用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成,在太阳能级半导体单晶硅片加工过程中,经金刚石切线开方生成的单晶硅片由于表面粗糙,且线痕严重,不能直接对其进行切片,因此在对单晶硅片进行切片之前需要先对单晶硅片表面的线痕进行处理。
现有技术中,一般先采用碳化硼对单晶硅片表面进行机械研磨,之后将研磨后的单晶硅片放入抛光液进行抛光,再用中和液将抛光液中和掉,在抛光过程中,为了使单晶硅片可以表面可以完全接触抛光液,因此需要将单晶硅片完全放入抛光液中,完全浸泡在抛光液中的单晶硅片难以取出。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
本实用新型提供了一种晶体加工表面处理装置,具备方便将浸泡在抛光液中的单晶硅片取出的优点,以解决目前在对单晶硅片表面抛光之后,完全浸泡在抛光液中的单晶硅片难以取出的问题。
(二)技术方案
为实现方便将浸泡在抛光液中的单晶硅片取出的目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶体加工表面处理装置,包括机体,所述机体的顶部通过合页与盖板活动连接,所述机体内壁的两侧均开设有滑槽,所述机体的内部活动连接有网筐,所述网筐的两侧均固定连接有固定杆,所述固定杆的表面与滑槽的内壁活动连接,所述网筐的内部固定连接有隔网,所述网筐的底部与顶板的上表面活动连接,所述顶板的表面与机体的内壁活动连接,所述顶板的下表面固定连接有圆杆,所述机体的底部固定连接有圆盒,所述圆杆的底部贯穿机体并与圆盒的内壁活动连接,所述圆杆的底部开设有螺孔,所述螺孔的内壁与螺杆的表面螺纹连接,所述螺杆的底部贯穿圆盒并延伸至圆盒的正下方,所述圆盒对应螺杆的位置处镶嵌有防水轴承,所述防水轴承的内壁与螺杆的表面固定连接,所述螺杆的底部与电机输出轴的顶部固定连接,所述机体的底部固定连接有连接杆,所述连接杆的底部固定连接有安装板,所述电机固定连接在安装板的下表面。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述机体内壁的左侧和右侧均开设有凹槽,所述凹槽内壁的顶部和底部分别与导向杆的顶部和底部固定连接,所述顶板的上表面开设有圆槽,所述圆槽的内壁与导向杆的表面活动连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述顶板的上表面固定连接有缓冲网垫,所述缓冲网垫的上表面与网筐的底部活动连接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述顶板的上表面开设有通水孔,且通水孔与缓冲网垫的网孔位置对应。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述隔网的数量为十七个,且相邻隔网之间的间距一致。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种晶体加工表面处理装置,具备以下有益效果:
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