[实用新型]芯片测试架

权利要求书

1.一种芯片测试架，其特征在于，包括测试主板、测试座以及主控模块，所述测试座用于装设待测芯片，所述主控模块可拆卸连接于所述测试主板，且所述测试座可拆卸连接于所述测试主板，以使所述测试主板、测试座、主控模块三者之间电连接。

2.如权利要求1所述的芯片测试架，其特征在于，所述主控模块插针式连接于所述测试主板。

3.如权利要求2所述的芯片测试架，其特征在于，所述测试主板设有第一插座，所述第一插座内设有第一导电件，所述主控模块设有第一插针，所述第一插针插设于所述第一插座，以与所述第一导电件导通。

4.如权利要求3所述的芯片测试架，其特征在于，所述第一导电件为金属触片。

5.如权利要求1所述的芯片测试架，其特征在于，所述测试主板设有凹槽，所述凹槽内设有第一触点，所述主控模块设有凸起，所述凸起设有第二触点，所述凸起卡插入所述凹槽内，以使所述第一触点与所述第二触点贴合。

6.如权利要求5所述的芯片测试架，其特征在于，所述凸起与所述凹槽过盈配合。

7.如权利要求1-6任意一项所述的芯片测试架，其特征在于，所述测试座与所述测试主板插针式连接，所述测试座设有第二插针，所述测试主板设有第二插座，所述第二插座内设有第二导电件，所述第二插针插设于所述第二插座，以与所述第二导电件导通。

8.如权利要求7所述的芯片测试架，其特征在于，所述测试座内设有用于装设待测试芯片的卡槽，所述卡槽内设有第三导电件，所述第三导电件与所述测试主板电连接。

9.如权利要求8所述的芯片测试架，其特征在于，所述测试座还包括盖体，所述盖体盖设在所述卡槽上。

10.如权利要求8所述的芯片测试架，其特征在于，所述第三导电件为金属触片。