[实用新型]芯片测试架

说明书

本实用新型公开一种芯片测试架，其中，芯片测试架包括测试主板、测试座以及主控模块，测试座用于装设待测芯片，主控模块可拆卸连接于测试主板，且测试座可拆卸连接于所述测试主板，以使所述测试主板、测试座、主控模块三者之间电连接。通过将主控模块可拆卸连接于测试主板，使得在需要更换主控模块时，直接将主控模块拆卸下来，更换所需要的主控模块；通过将测试座可拆卸连接于所述测试主板，测试座也能随时更换，达到了需要更换主控模块和测试座时，可以直接更换所需的主控模块和测试座，解决了主控模块和测试座出现问题时，需要更换时，浪费测试板的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试领域，特别涉及一种芯片测试架。

背景技术

随着科技的进步和发展，市场需求电子元器件小型精密化，主控芯片设计及测试产业油然而生，主控和主板的连接方式变得极其重要。

目前的芯片测试架，主控模块与测试主板是采用焊接的方式固定，一个主板只能配备一个主控，只能测试一种主控方案，导致在测试不同的芯片时，需要更换主控的同时，也必须更换主板，没有替代性和升级性，造成浪费主板的问题。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种芯片测试架，旨在解决需要更换主控模块时，浪费主板的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的芯片测试器，包括测试主板、测试座以及主控模块，所述测试座用于装设待测芯片，所述主控模块可拆卸连接于所述测试主板，且所述测试座可拆卸连接于所述测试主板，以使所述测试主板、测试座、主控模块三者之间电连接。

优选地，所述主控模块插针式连接于所述测试主板。

优选地，所述测试主板设有第一插座，所述第一插座内设有第一导电件，所述主控模块设有第一插针，所述第一插针插设于所述第一插座，与所述第一导电件导通。

优选地，所述第一导电件为金属触片。

优选地，所述测试主板设有凹槽，所述凹槽内设有第一触点，所述主控模块设有凸起，所述凸起设有第二触点，所述凸起卡插入所述凹槽内，以使所述第一触点与所述第二触点贴合。

优选地，所述凸起与所述凹槽过盈配合。

优选地，所述测试座与所述测试主板插针式连接，所述测试座设有第二插针，所述测试主板设有第二插座，所述第二插座内设有第二导电件，所述第二插针插设于所述第二插座，以与所述第二导电件导通。

优选地，所述测试座内设有用于装设待测试芯片的卡槽，所述卡槽内设有第三导电件，所述第三导电件与所述测试主板电连接。

优选地，所述测试座还包括盖体，所述盖体盖设在所述卡槽上。优选地，所述第三导电件为金属触片。

本实用新型技术方案通过将主控模块可拆卸连接于测试主板，使得在需要更换主控模块时，直接将主控模块拆卸下来，更换所需要的主控模块；通过将测试座可拆卸连接于所述测试主板，测试座也能随时更换，达到了需要更换主控模块和测试座时，可以直接更换所需的主控模块和测试座，解决了主控模块和测试座出现问题时，需要更换时，浪费测试板的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型芯片测试架一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型芯片测试架另一实施例的结构示意图；