[实用新型]粘结头组件及具有其的芯片粘结设备

权利要求书

1.一种粘结头组件，用于配合驱动器吸附及转移芯片，所述粘结头包括：主体部，贯穿主体部形成的m个真空吸附通道，m2,且为正整数，当真空吸附通道开启时，该真空吸附通道利用真空压力保持吸附芯片；

其特征在于，所述粘结头组件还包括：选择性堵塞真空吸附通道的堵塞件，其中，堵塞件堵塞真空吸附通道的数量最大为n，最小为0，nm，且n为正整数；

当堵塞件堵塞任一真空吸附通道时，被堵塞的真空吸附通道漏真空；

当堵塞件脱离真空吸附通道时，真空吸附通道利用真空压力保持吸附芯片。

2.根据权利要求1所述的粘结头组件，其特征在于：所述主体部开设有真空吸附通道进口的端面开设长条形第一凹槽，每一真空吸附通道的进口间隔排布在所述第一凹槽内，所述粘结头组件安装完成时，所述堵塞件选择地堵塞P个真空吸附通道，p≤n，p为整数。

3.根据权利要求2所述的粘结头组件，其特征在于：m个所述真空吸附通道的其中一个开口一字型等间距排布在所述第一凹槽内，所述粘结头组件安装完成时，所述堵塞件选择地堵塞靠近第一凹槽侧壁排布的P个真空吸附通道，m为奇数，n为偶数，p≤n，p为整数。

4.根据权利要求3所述的粘结头组件，其特征在于：所述堵塞件选择地堵塞对称设置的真空吸附通道。

5.根据权利要求2所述的粘结头组件，其特征在于：所述堵塞件对应每一真空吸附通道配置为1个，或所述堵塞件的数量配置为p个。

6.根据权利要求1所述的粘结头组件，其特征在于：所述堵塞件选择地堵塞真空吸附通道或脱离真空吸附通道设置，当所述堵塞件堵塞真空吸附通道设置时，其设置于所述真空吸附通道的进口处；

所述堵塞件包括：堵塞头及自堵塞头延伸出的堵塞本体，所述堵塞本体自真空吸附通道进口插入并设置于所述真空吸附通道内，所述堵塞头延伸出堵塞本体的端面覆盖所述真空吸附通道进口的端部，且其表面积大于真空吸附通道进口的开孔面积。

7.根据权利要求6所述的粘结头组件，其特征在于：所述堵塞本体嵌合或过盈设置于所述真空吸附通道内。

8.根据权利要求1所述的粘结头组件，其特征在于：所述堵塞件包括：自真空吸附通道的进口插入并嵌合于所述真空吸附通道内堵塞本体，所述堵塞本体朝向进口的端面上开设第二凹槽，所述堵塞本体远离所述进口的端部向其中轴方向逐渐收容。

9.根据权利要求1所述的粘结头组件，其特征在于：所述粘结头组件未设置真空吸附通道位置设置承托支架，所述堵塞件可拆卸地设置于承托支架上；当真空吸附通道需要被堵塞时，所述堵塞件自所述承托支架上选择性拆除，并配合设置于真空吸附通道位置。

10.一种芯片粘结设备，其特征在于，包括：驱动器，连接于驱动器的支架，设置于支架下端部的隔热件，以及设置于隔热件远离所述支架一端、如权利要求1至9任一项所述的粘结头组件。