[实用新型]粘结头组件及具有其的芯片粘结设备

说明书

本实用新型揭示了一种粘结头组件及具有其的芯片粘结设备，粘结头组件用于配合驱动器吸附及转移芯片，其包括：主体部，贯穿主体部形成的m个真空吸附通道，m2,且为正整数，当真空吸附通道开启时，该真空吸附通道利用真空压力保持吸附芯片；所述粘结头组件还包括：选择性堵塞真空吸附通道的堵塞件，其中，堵塞件堵塞真空吸附通道的数量最大为n，最小为0，所述nm，且n为正整数；当堵塞件堵塞任一真空吸附通道时，被堵塞的真空吸附通道漏真空；当堵塞件脱离真空吸附通道时，真空吸附通道利用真空压力保持吸附芯片。本实用新型可以根据用户需求调整真空吸附通道的开放数量，进而可以使同一粘结头组件适用不同尺寸芯片的吸附需求。

技术领域

本实用新型属于半导体制造领域，尤其涉及一种粘结头组件及具有其的芯片粘结设备。

背景技术

一般而言，粘结设备通过粘结头从工作台拾取芯片，并将芯片粘接至基材，诸如印刷电路板、引线框架等。粘结头包括主体部，和贯穿主体部形成的多个真空吸附通道，该主体部连接至驱动器，用于配合驱动器吸附及转移芯片；具体的，当真空吸附通道开启时，驱动器对真空吸附通道抽真空以使该真空吸附通道利用真空压力保持吸附芯片。

现有技术中，对应于不同长度的芯片，对于芯片粘结设备，配置一具有固定数量真空吸附通道的粘结头，如此，该设备仅能够对一种尺寸的芯片进行转移加工；另外，若该粘结头中的真空吸附通道之间的间距不合理，则会对芯片的功能产生影响；例如：若采用的粘结头中真空吸附通道之间的间距过长，则造成超出芯片长度的真空孔漏真空，影响芯片整体的吸附力；若采用的粘结头中真空吸附通道之间的间距过短，则芯片的两端无法对应到真空吸附通道，即芯片两端达不到吸附的目的，影响芯片吸附的稳定性。

针对上述问题，需要提供一种新的粘结头以适应不同尺寸和不同结构的芯片制造工艺。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种粘结头组件及具有其的芯片粘结设备。

为了实现上述实用新型目的之一，本实用新型一实施方式提供一种粘结头组件，用于配合驱动器吸附及转移芯片；

所述粘结头包括：主体部，贯穿主体部形成的m个真空吸附通道，m2,且为正整数，当真空吸附通道开启时，该真空吸附通道利用真空压力保持吸附芯片；

所述粘结头组件还包括：选择性堵塞真空吸附通道的堵塞件，其中，堵塞件堵塞真空吸附通道的数量最大为n，最小为0，nm，且n为正整数；当堵塞件堵塞任一真空吸附通道时，被堵塞的真空吸附通道漏真空；当堵塞件脱离真空吸附通道时，真空吸附通道利用真空压力保持吸附芯片。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述主体部开设有真空吸附通道进口的端面开设长条形第一凹槽，每一真空吸附通道的进口间隔排布在所述第一凹槽内，所述粘结头组件安装完成时，所述堵塞件选择地堵塞P个真空吸附通道，p≤n，p为整数。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，m个所述真空吸附通道的其中一个开口一字型等间距排布在所述第一凹槽内，所述粘结头组件安装完成时，所述堵塞件选择地堵塞靠近第一凹槽侧壁排布的P个真空吸附通道，m为奇数，n为偶数，p≤n，p为整数。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述堵塞件选择地堵塞对称设置的真空吸附通道。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述堵塞件对应每一真空吸附通道配置为1个，或所述堵塞件的数量配置为p个。

作为本实用新型一实施方式的进一步改进，所述堵塞件选择地堵塞真空吸附通道或脱离真空吸附通道设置，当所述堵塞件堵塞真空吸附通道设置时，其设置于所述真空吸附通道的进口处；

所述堵塞件包括：堵塞头及自堵塞头延伸出的堵塞本体，所述堵塞本体自真空吸附通道进口插入并设置于所述真空吸附通道内，所述堵塞头延伸出堵塞本体的端面覆盖所述真空吸附通道进口的端部，且其表面积大于真空吸附通道进口的开孔面积。