[实用新型]一种用于DIP器件拆除的烙铁头有效
申请号: | 201921755152.7 | 申请日: | 2019-10-18 |
公开(公告)号: | CN210817829U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 胡猛;马尤佳;熊凯建 | 申请(专利权)人: | 国营芜湖机械厂 |
主分类号: | B23K1/015 | 分类号: | B23K1/015;B23K3/02;B23K101/36 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 夏静洁 |
地址: | 24100*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 dip 器件 拆除 烙铁 | ||
1.一种用于DIP器件拆除的烙铁头,包括加热芯(1),其特征在于:还包括:
烙铁头本体(2),与加热芯(1)连接,用于避免在器件拆除过程中对PCB基板及器件焊盘造成的损伤的;
烙铁头焊接部分(3),设置在烙铁头本体(2)上,与DIP器件配合;
存锡凹槽(4),在烙铁头焊接部分(3)的两侧端均有设置,使焊锡因其表面张力而留住,以此使DIP器件焊点焊锡充分受热融化。
2.根据权利要求1所述的一种用于DIP器件拆除的烙铁头,其特征在于:所述的烙铁头本体(2)的长度与DIP器件本体的长度相同,长度可根据DIP器件本体的长度设计。
3.根据权利要求1所述的一种用于DIP器件拆除的烙铁头,其特征在于:所述的烙铁头本体(2)的宽度大于DIP器件本体的宽度。
4.根据权利要求1所述的一种用于DIP器件拆除的烙铁头,其特征在于:所述的存锡凹槽(4)的宽度与PCB的通孔相同,其深度大于DIP器件引脚伸出PCB板长度0.5-1mm。
5.根据权利要求1所述的一种用于DIP器件拆除的烙铁头,其特征在于:所述的存锡凹槽(4)的槽底为弧形面。
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