[实用新型]一种用于DIP器件拆除的烙铁头

说明书

本实用新型涉及烙铁领域，具体是一种用于DIP器件拆除的烙铁头,包括加热芯，还包括：烙铁头本体，与加热芯连接，用于避免在器件拆除过程中对PCB基板及器件焊盘造成的损伤的；烙铁头焊接部分，设置在烙铁头本体上，与DIP器件配合；存锡凹槽，在烙铁头焊接部分的两侧端均有设置，使焊锡因其表面张力而留住，以此使DIP器件焊点焊锡充分受热融化，存锡凹槽部分的特殊设计可以使焊锡与DIP封装器件焊点充分接触，使焊锡完全融化，同时由于烙铁头本体为根据DIP器件尺寸设计，所有焊点可同时融化，继而可轻松取下DIP封装器件，再清理通孔焊锡就变得轻松许多，也避免传统方法清理焊锡不彻底对焊盘、通孔及PCB造成的损伤。

技术领域

本实用新型涉及烙铁领域，具体是一种用于DIP器件拆除的烙铁头。

背景技术

机载电子产品具有小品量、多品种、价值高、工作可靠性高等属性，在对故障电子产品进行维修时，经常需要更换DIP封装的器件。在拆焊该类器件过程需要尽可能减小对PCB焊盘、通孔及基板的破坏，以保障修复产品的可靠性。目前业界常用于DIP封装器件拆除的方法为吸锡法，根据吸锡工具不同可分成两种方法，一是使用普通无加热功能吸锡工具进行拆除，既是在用烙铁加热焊点的瞬间，用以上工具吸取相应通孔内焊锡；二是使用带加热功能的吸锡工具，具体方法为设定完温度后直接把吸锡器嘴对准到相应器件引脚，焊点融化后，启动吸锡工具开关即可完成通孔内焊锡清理工作。

在机载电子产品DIP器件拆除作业中，以上方法存在一些不足。一是在PCBA电子组件生产过程中，DIP类器件装配后引脚会与通孔壁接触，因此使用吸锡工具无法完全清除引脚与通孔壁接触处焊锡，导致该引脚无法与孔壁彻底分离。一般DIP器件引脚数多于14个，当每个引脚都有少量焊锡粘结到孔壁时，整体就很难拆除，即使拆除器件，也存在破坏通孔孔壁等情况，孔壁破坏后焊锡无法完全填充引脚通孔，则会降低引脚强度及产品工作可靠性。二是用吸锡工具清理通孔内焊锡时，有时需要反复作业几次才能达到最佳状态，由于反复的对焊盘的加热就会存在焊盘受热脱落的风险，有时该种损坏是无法修复的。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提出一种用于DIP器件拆除的烙铁头。

一种用于DIP器件拆除的烙铁头,包括加热芯，还包括：

烙铁头本体，与加热芯连接，用于避免在器件拆除过程中对PCB基板及器件焊盘造成的损伤的；

烙铁头焊接部分，设置在烙铁头本体上，与DIP器件配合；

存锡凹槽，在烙铁头焊接部分的两侧端均有设置，使焊锡因其表面张力而留住，以此使DIP器件焊点焊锡充分受热融化。

所述的烙铁头本体的长度与DIP器件本体的长度相同，长度可根据DIP器件本体的长度设计。

所述的烙铁头本体的宽度大于DIP器件本体的宽度。

所述的存锡凹槽的宽度与PCB的通孔相同，其深度大于DIP器件引脚伸出PCB板长度0.5-1mm。

所述的存锡凹槽的槽底为弧形面。

本实用新型的有益效果是：存锡凹槽部分的特殊设计可以使焊锡与DIP封装器件焊点充分接触，使焊锡完全融化，同时由于烙铁头本体为根据DIP器件尺寸设计，所有焊点可同时融化，继而可轻松取下DIP封装器件，再清理通孔焊锡就变得轻松许多，也避免传统方法清理焊锡不彻底对焊盘、通孔及PCB造成的损伤。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型的主视结构示意图；

图2为本实用新型的侧视结构示意图；

图3为本实用新型的俯视结构示意图。

具体实施方式