[实用新型]一种微电子元器件用散热装置

权利要求书

1.一种微电子元器件用散热装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部开设有电子元器件槽(2)，所述电子元器件槽(2)的底部开设有上通槽(3)，所述上通槽(3)内固定连接有导热杆(4)，所述导热杆(4)的底部且位于底板(1)的正下方固定连接有散热板(5)，所述散热板(5)的顶部且导热杆(4)位置处对应开设有上圆槽(6)，所述散热板(5)内且位于上圆槽(6)的底部开设有冷却液槽(7)，所述冷却液槽(7)内储存有冷却液(8)，所述冷却液槽(7)的底部位于散热板(5)中心处的两侧均开设有下通槽(9)，所述下通槽(9)内连接有活塞(10)，所述活塞(10)的底部固定连接有推杆(11)，所述散热板(5)的底部且下通槽(9)位置处固定连接有固定板(12)，所述固定板(12)上且推杆(11)位置处对应开设有下圆槽(13)，所述底板(1)的底部且位于散热板(5)的两侧均固定连接有侧板(14)，所述侧板(14)靠近散热板(5)一侧且位于推杆(11)的下方开设有凹槽(15)，所述凹槽(15)内固定连接有转轴(16)，所述转轴(16)上连接有横板(17)，所述转轴(16)上且横板(17)中心处固定连接有扭转弹簧(18)，所述侧板(14)的正面和背面均固定连接有挡板(19)，所述电子元器件槽(2)内且远离导热杆(4)位置处固定连接有固定胶条(20)，所述散热板(5)的底部且远离固定板(12)位置处开设有散热槽(21)。

2.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：所述底板(1)，侧板(14)，挡板(19)以及横板(17)均由铝合金制成且导热杆(4)与散热板(5)的材料为紫铜。

3.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：所述冷却液(8)的材料为液体乙醚且固定胶条(20)由导热胶制成。

4.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：所述导热杆(4)设置有多个且散热板(5)的形状与底板(1)的形状相适配。

5.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：所述横板(17)与转轴(16)的连接方式为转动连接且扭转弹簧(18)与凹槽(15)的连接方式为固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：所述活塞(10)与下通槽(9)，推杆(11)与下圆槽(13)的连接方式均为滑动连接。

7.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置，其特征在于：所述横板(17)的宽度与散热板(5)的宽度相适配且散热槽(21)设置有多个。