[实用新型]一种微电子元器件用散热装置

说明书

本实用新型涉及电子元器件散热技术领域，尤其为一种微电子元器件用散热装置，包括底板，所述底板的顶部开设有电子元器件槽，所述电子元器件槽的底部开设有上通槽，所述上通槽内固定连接有导热杆，所述导热杆的底部且位于底板的正下方固定连接有散热板，所述散热板的顶部且导热杆位置处对应开设有上圆槽，所述散热板内且位于上圆槽的底部开设有冷却液槽，通过设置导热杆，散热板，散热槽，冷却液，横板，解决了随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件和电子设备的物理尺寸逐渐趋向于小型、微型化，尺寸较小的微电子元器件无法安装散热风扇，导致微电子元器件的热量无法散发出去，影响了微电子元器件的正常工作的问题。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件散热技术领域，具体为一种微电子元器件用散热装置。

背景技术

电子元件是组成电子产品的基础，常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等，电子元件在工作过程中会产生大量的热量，如不及时的进行散热，会严重影响电子元件的工作效率，现有的设备中一般使用主动风扇进行散热。

随着集成技术和微电子封装技术的发展，电子元器件和电子设备的物理尺寸逐渐趋向于小型、微型化，尺寸较小的微电子元器件无法安装散热风扇，导致微电子元器件的热量无法散发出去，影响了微电子元器件的正常工作，因此需要一种微电子元器件用散热装置来改善这一问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种微电子元器件用散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种微电子元器件用散热装置，包括底板，所述底板的顶部开设有电子元器件槽，所述电子元器件槽的底部开设有上通槽，所述上通槽内固定连接有导热杆，所述导热杆的底部且位于底板的正下方固定连接有散热板，所述散热板的顶部且导热杆位置处对应开设有上圆槽，所述散热板内且位于上圆槽的底部开设有冷却液槽，所述冷却液槽内储存有冷却液，所述冷却液槽的底部位于散热板中心处的两侧均开设有下通槽，所述下通槽内连接有活塞，所述活塞的底部固定连接有推杆，所述散热板的底部且下通槽位置处固定连接有固定板，所述固定板上且推杆位置处对应开设有下圆槽，所述底板的底部且位于散热板的两侧均固定连接有侧板，所述侧板靠近散热板一侧且位于推杆的下方开设有凹槽，所述凹槽内固定连接有转轴，所述转轴上连接有横板，所述转轴上且横板中心处固定连接有扭转弹簧，所述侧板的正面和背面均固定连接有挡板，所述电子元器件槽内且远离导热杆位置处固定连接有固定胶条，所述散热板的底部且远离固定板位置处开设有散热槽。

优选的，所述底板，侧板，挡板以及横板均由铝合金制成且导热杆与散热板的材料为紫铜。

优选的，所述冷却液的材料为液体乙醚且固定胶条由导热胶制成。

优选的，所述导热杆设置有多个且散热板的形状与底板的形状相适配。

优选的，所述横板与销轴的连接方式为转动连接且扭转弹簧与凹槽的连接方式为固定连接。

优选的，所述活塞与下通槽，推杆与下圆槽的连接方式均为滑动连接。

优选的，所述横板的宽度与散热板的宽度相适配且散热槽设置有多个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：