[实用新型]一种非对称式双绝缘体支撑射频同轴连接器

权利要求书

1.一种非对称式双绝缘体支撑射频同轴连接器，包括由内到外依次同轴设置的内导体(1)、绝缘体和外导体，其特征在于，所述的外导体为沿径向分体的构件，所述的绝缘体至少有两个，两个绝缘体分别卡设在外导体与内导体(1)间的端部；

所述的绝缘体为径向开口的环套构件。

2.根据权利要求1所述的非对称式双绝缘体支撑射频同轴连接器，其特征在于，所述的外导体为靠近端部沿径向分体的构件，设在长度较长的外导体与内导体(1)间的绝缘体外径小于设在长度较短的外导体与内导体(1)间的绝缘体外径。

3.根据权利要求1或2所述的非对称式双绝缘体支撑射频同轴连接器，其特征在于，所述的绝缘体为圆环盘体，在所述的圆环盘体上切设由内到外开放角度渐大的装接口。

4.根据权利要求3所述的非对称式双绝缘体支撑射频同轴连接器，其特征在于，所述的装接口边由内到外依次为第一引导面(21)和第二引导面(22)，第一引导面(21)为沿圆环盘体切线方向设置的平面，第二引导面(22)为沿圆环盘体半径方向设置的平面。

5.根据权利要求1或2所述的非对称式双绝缘体支撑射频同轴连接器，其特征在于，所述的外导体包括第一外导体(4)和第二外导体(5)；第一外导体(4)的长度大于或等于第二外导体(5)的长度；

在所述的第二外导体(5)内壁上设置内径扩大的第二绝缘体装接面(53)。

6.根据权利要求5所述的非对称式双绝缘体支撑射频同轴连接器，其特征在于，第一外导体(4)的装接端外壁设置缩径的第一外导体装接面(43)，第二外导体(5)的装接端内壁设置扩径的第二外导体装接面(54)，第一外导体装接面(43)和第二外导体装接面(54)同轴装接；

紧邻第二外导体装接面(54)，在所述的第二外导体(5)内壁上设置内径扩大的第二绝缘体装接面(53)。

7.根据权利要求5所述的非对称式双绝缘体支撑射频同轴连接器，其特征在于，所述的第一外导体(4)的传输端设置多个分瓣体形成的卡接构件，卡接构件沿远离第一外导体(4)依次为外径渐小的第一收缩卡接面(41)，在卡接构件端部设置第一卡接凸台(42)。

8.根据权利要求5所述的非对称式双绝缘体支撑射频同轴连接器，其特征在于，所述的第二外导体(5)的传输端设置多个分瓣体形成的卡接构件，卡接构件沿远离第二外导体(5)依次为外径渐小的第二收缩卡接面(51)，在卡接构件端部设置第二卡接凸台(52)。

9.根据权利要求1或2所述的非对称式双绝缘体支撑射频同轴连接器，其特征在于，所述的绝缘体包括第一绝缘体(2)和第二绝缘体(3)，第二绝缘体(3)的外径大于第一绝缘体(2)的外径。

10.根据权利要求1或2所述的非对称式双绝缘体支撑射频同轴连接器，其特征在于，所述的内导体(1)包括沿轴向依次设置的第一触头(11)、第一卡装位(12)、第二卡装位(13)和第二触头(14)，第一卡装位(12)和第二卡装位(13)分别用于卡设绝缘体。