[实用新型]一种非对称式双绝缘体支撑射频同轴连接器

说明书

本实用新型公开了一种非对称式双绝缘体支撑射频同轴连接器，包括由内到外依次同轴设置的内导体、绝缘体和外导体，所述的外导体为靠近端部沿径向分体的构件，所述的绝缘体至少有两个，至少一个绝缘体卡设在长度较长的外导体与内导体间，至少一个绝缘体卡设在长度较短的外导体与内导体间，装配操作快捷简单，装配效率高，提高了工作效率同时也降低了人工成本，解决了小型连接器装配难的问题。

技术领域

本实用新型涉及信号传输装置，属于连接器领域，具体为一种非对称式双绝缘体支撑射频同轴连接器。

背景技术

射频同轴连接器(简称RF连接器)通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件。它属于机电一体化产品。简单的讲它主要起桥梁作用。主要通过内导体、绝缘体和外导体组成，绝缘体将内导体和外导体之间进行绝缘隔离；但是在进行小型的连接器(比如直径仅有几毫米)装配工作时，各个部件之间的装配会有一定的局限性，同时还会影响整个部件的结构设计，一种理想的结构，内外导体均带两个卡槽，通过卡槽及绝缘体的支撑，实现内导体和外导体的相对固定。但是内导体、绝缘体、外导体无法实现装配过程。为了实现理想结构的装配问题，装配过程为：套筒套在内导体上，然后将两个绝缘体切开并卡在内导体卡槽上，再将两个衬套压在两个绝缘体外圆上。最后将将两个外导体拧紧固定。现有技术绝缘体设计时为圆柱体(带内孔)，成品装配时绝缘体需要切缝，然后沿切缝掰开，再将内导体从切缝卡入，然后合拢切缝使绝缘体夹紧内导体。

(1)现有的结构虽能实现装配但两个衬套往绝缘体上压的过程难度极大，成品率较低。通常出现的问题有绝缘体压碎；衬套压完后，衬套未将套筒卡紧，内导体相对套筒偏心或晃动；绝缘体和衬套端面不平齐等；

(2)当内导体与绝缘体尺寸非常小时，绝缘体切开的难度非常大，切缝容易偏斜，且切缝处存在一定宽度的不稳定性的缺失，对电性能和支撑效果造成影响；

(3)这种切口通常是切开1/2，因此内导体卡入绝缘体的过程难度极大，需要先将绝缘体从切口处掰开，然后再卡入内导体。卡入前，如果切口掰开的宽度不够，强行将内导体压入切口内，容易造成内导体变弯，影响成品内外导体的同心度。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种非对称式双绝缘体支撑射频同轴连接器，装配操作快捷简单，装配效率高，提高了工作效率同时也降低了人工成本。

本实用新型是通过以下技术方案来实现：

一种非对称式双绝缘体支撑射频同轴连接器，包括由内到外依次同轴设置的内导体、绝缘体和外导体，所述的外导体为沿径向分体的构件，所述的绝缘体至少有两个，两个绝缘体分别卡设在外导体与内导体间的端部；所述的绝缘体为径向开口的环套构件。

可选的，所述的外导体为靠近端部沿径向分体的构件，设在长度较长的外导体与内导体间的绝缘体外径小于设在长度较短的外导体与内导体间的绝缘体外径。

可选的，所述的绝缘体为圆环盘体，在所述的圆环盘体上切设由内到外开放角度渐大的装接口。

可选的，所述的装接口边由内到外依次为第一引导面和第二引导面，第一引导面为沿圆环盘体切线方向设置的平面，第二引导面为沿圆环盘体半径方向设置的平面。

可选的，所述的外导体包括第一外导体和第二外导体；第一外导体的长度大于或等于第二外导体的长度；在所述的第二外导体内壁上设置内径扩大的第二绝缘体装接面。

可选的，第一外导体的装接端外壁设置缩径的第一外导体装接面，第二外导体的装接端内壁设置扩径的第二外导体装接面，第一外导体装接面和第二外导体装接面同轴装接；紧邻第二外导体装接面，在所述的第二外导体内壁上设置内径扩大的第二绝缘体装接面。

可选的，所述的第一外导体的传输端设置多个分瓣体形成的卡接构件，卡接构件沿远离第一外导体依次为外径渐小的第一收缩卡接面，在卡接构件端部设置第一卡接凸台。