[实用新型]一种3G温度监控芯片有效
| 申请号： | 201921761518.1 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN210723003U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 秦宏;徐平 | 申请（专利权）人： | 嘉兴平宏物联网技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L23/055 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市秀洲区加*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 3g 温度 监控 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种3G温度监控芯片，所述3G温度监控芯片包括壳体和芯体，所述壳体内部安装有芯体，其特征在于，所述芯体上方固定连接有铜片，所述铜片下表面一体成型有凸块A，所述铜片上表面一体成型有凸块B，所述铜片与壳体内腔顶部衔接处涂覆有导热硅脂，所述壳体两侧均固定连接有引脚，所述引脚一端一体成型有金属框，所述金属框内腔固定连接有隔板，所述隔板表面开设有通孔，所述隔板上表面安装有焊料。
2.根据权利要求1所述的一种3G温度监控芯片，其特征在于，所述凸块A和凸块B均设有多个，所述凸块B贯穿壳体且凸出于壳体上表面。
3.根据权利要求1所述的一种3G温度监控芯片，其特征在于，所述引脚与芯体电性相连。
4.根据权利要求1所述的一种3G温度监控芯片，其特征在于，所述金属框顶部和底部导通相连，所述通孔内部固定连接有导向柱且导向柱凸出于隔板的下表面。
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