[实用新型]一种3G温度监控芯片

说明书

本实用新型公开了一种3G温度监控芯片，属于温度监控芯片技术领域，所述3G温度监控芯片包括壳体和芯体，所述壳体内部安装有芯体，所述芯体上方固定连接有铜片，所述铜片下表面一体成型有凸块A，所述铜片上表面一体成型有凸块B，所述铜片与壳体内腔顶部衔接处涂覆有导热硅脂，所述壳体两侧均固定连接有引脚。本实用新型通过凸块B贯穿壳体且凸出于壳体上表面，凸块A吸收的热量通过铜片传递给凸块B，然后在通过凸块B将热量散发到周围空气中去，使芯体在工作时热量能够及时排出，提高了芯片额散热效果，通过隔板上表面安装有焊料，并通过导向柱可有效的将焊料从通孔内导下，使焊料与安装部位相结合，便于芯片的焊接。

技术领域

本实用新型涉及温度监控芯片技术领域，尤其涉及一种3G温度监控芯片。

背景技术

芯片称集成电路，缩写作IC；或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

专利号CN201820748251.1提出了一种智能温度监控芯片，在工作的时候可以自动实时记录当前环境的温度，并具有无线充电功能，可以用于冷冻食品的存储跟踪和管理。

现有的3G温度监控芯片主要存在以下缺点1、芯片的散热效果不好，散热片基本上都是安装在芯片的外部，会导致芯体在工作时热量不能及时排出；2、芯片不方便焊接，为此，我们提出一种3G温度监控芯片。

实用新型内容

本实用新型提供一种3G温度监控芯片，旨在提高芯片的散热效果，同时便于对芯片焊接。

本实用新型提供的具体技术方案如下：

本实用新型提供的一种3G温度监控芯片包括壳体和芯体，所述壳体内部安装有芯体，所述芯体上方固定连接有铜片，所述铜片下表面一体成型有凸块A，所述铜片上表面一体成型有凸块B，所述铜片与壳体内腔顶部衔接处涂覆有导热硅脂，所述壳体两侧均固定连接有引脚，所述引脚一端一体成型有金属框，所述金属框内腔固定连接有隔板，所述隔板表面开设有通孔，所述隔板上表面安装有焊料。

可选的，所述凸块A和凸块B均设有多个，所述凸块B贯穿壳体且凸出于壳体上表面。

可选的，所述引脚与芯体电性相连。

可选的，所述金属框顶部和底部导通相连，所述通孔内部固定连接有导向柱且导向柱凸出于隔板的下表面。

本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型铜片通过导热硅脂粘连在壳体的内腔顶部，铜质材料具有很好的导热效果，通过铜片下表面一体成型有凸块A，而且凸块A设有多个，可有效的提高铜片下表面的吸热面积，并通过铜片上表面一体成型有凸块B，同时凸块B贯穿壳体且凸出于壳体上表面，而且凸块B设有多个，凸块A吸收的热量通过铜片传递给凸块B，然后在通过凸块B将热量散发到周围空气中去，使芯体在工作时热量能够及时排出，提高了芯片额散热效果。

2、本实用新型通过引脚一端一体成型有金属框，同时金属框内腔固定连接有隔板，而且隔板表面开设有通孔，并通过隔板上表面安装有焊料，通过焊头与焊料相接触，使焊料融化，并通过通孔内部固定连接有导向柱且导向柱凸出于隔板的下表面，而且导向柱一端为斜面，可有效的将焊料从通孔内导下，使焊料与安装部位相结合，便于芯片的焊接。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的一种3G温度监控芯片的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例的一种3G温度监控芯片的金属框剖面结构示意图。