[实用新型]一种磁控溅射真空镀膜机工艺气体布气装置有效

专利信息
申请号: 201921761892.1 申请日: 2019-10-21
公开(公告)号: CN211199393U 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 刘国利;周毅;李国强 申请(专利权)人: 湖南玉丰真空科学技术有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/54
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 411100 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 磁控溅射 真空镀膜 机工 气体 装置
【权利要求书】:

1.一种磁控溅射真空镀膜机工艺气体布气装置,包括真空室体,其特征在于:还包括阴极布气装置和真空室内环境布气装置,所述阴极布气装置包括护罩住阴极体及靶材的阴极外罩,阴极外罩和阴极体绝缘,阴极外罩通过供气管道与工艺气体馈入接口连接,在阴极外罩内部设有通气孔,通气孔把引入的工艺气体分成两路或多路汇合在阴极外罩一端的布气环内,在布气环朝向靶面的一侧均匀分布有多个喷气孔,所述真空室内环境布气装置包括沿真空室体内壁周边均布的多个布气管,在布气管上分布有布气孔,每个布气管单独通过供气管道与工艺气体馈入接口连接。

2.如权利要求1所述的一种磁控溅射真空镀膜机工艺气体布气装置,其特征在于:在真空室体外的供气管道上设有质量流量计和真空截止阀,质量流量计用于控制工艺气体流量的大小,真空截止阀用于控制工艺气体的通入及断开。

3.如权利要求1所述的一种磁控溅射真空镀膜机工艺气体布气装置,其特征在于:所述供气管道为柔性软管。

4.如权利要求1所述的一种磁控溅射真空镀膜机工艺气体布气装置,其特征在于:真空室体为一个密封的圆形或方形空间。

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