[实用新型]一种用于半导体晶圆生产的抛光设备

权利要求书

1.一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，包括装置本体（1），所述装置本体（1）的顶面固定安装有活动杆（2），所述活动杆（2）的底端一体形成有打磨头（3），所述打磨头（3）的顶端固定安装有打磨片（4），所述装置本体（1）的底端固定安装有支撑装置（5），所述支撑装置（5）的顶端固定安装有工作台（6），所述支撑装置（5）的表面粘接有连接板（14），所述连接板（14）的表面一体形成有支撑杆（15），其特征在于：所述工作台（6）的顶面固定安装有抛光垫（7），所述装置本体（1）的顶端内部固定安装有自动添液装置（8），所述自动添液装置（8）的内部摩擦连接有堵塞板（9）的顶端一体形成有连接杆（10），所述连接杆（10）的表面活动安装有椭圆轮（11），所述椭圆轮（11）的表面活动安装有中心轴（12），所述自动添液装置（8）的底端焊接有过滤网（13）。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，其特征在于：所述打磨头（3）的顶面形状为弧形，且打磨头（3）的表面光滑。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，其特征在于：所述打磨片（4）的表面粗糙，且打磨片（4）的材质为合金质构件，所述打磨片（4）的厚度值为一毫米至两毫米。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，其特征在于：所述抛光垫（7）的厚度值为三厘米至四厘米，且抛光垫（7）的材质为弹性材料质构件。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，其特征在于：所述自动添液装置（8）的容积值为十立方厘米至十五立方厘米，且自动添液装置（8）的内表面涂抹有一层防腐涂料。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，其特征在于：所述连接杆（10）活动安装在椭圆轮（11）的底端远离圆心的四分之三至五分之四处。

7.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆生产的抛光设备，其特征在于：所述过滤网（13）的材质为合金质构件，所述过滤网（13）的滤孔径为一毫米至两毫米。