[实用新型]可降低外力挤压的Mic密封胶套

权利要求书

1.可降低外力挤压的Mic密封胶套，包括后壳体(1)、前壳体(2)、PCB板(3)和MIC(4)，所述PCB板(3)固定安装在后壳体(1)内，所述MIC(4)固定安装在PCB板(3)的表面，所述MIC(4)靠近前壳体(2)的一侧开设有工作孔(5)，其特征在于：所述前壳体(2)的上表面开设有导音孔(6)；

所述PCB板(3)的表面通过胶体(7)粘接有第一胶套(8)，所述第一胶套(8)的上表面与前壳体(2)的下表面相抵接，所述第一胶套(8)的下端套接在MIC(4)靠近其下端的外侧面，所述第一胶套(8)的上端可拆卸式连接有第二胶套(9)，所述第二胶套(9)的下端套接在MIC(4)靠近其上端的外侧面，所述前壳体(2)的下表面开设缓冲腔(10)，所述第二胶套(9)的外侧面与缓冲腔(10)的腔壁相抵接。

2.根据权利要求1所述的可降低外力挤压的Mic密封胶套，其特征在于：所述第二胶套(9)包括两个第一斜面端(11)，所述缓冲腔(10)包括两个第二斜面端(12)，两个所述第一斜面端(11)分别与两个所述第二斜面端(12)相抵接。

3.根据权利要求1所述的可降低外力挤压的Mic密封胶套，其特征在于：所述第二胶套(9)还包括凸起端(13)，所述凸起端(13)的顶部与所述缓冲腔(10)腔内的上表面相抵接。

4.根据权利要求3所述的可降低外力挤压的Mic密封胶套，其特征在于：所述凸起端(13)的形状为圆弧状，所述凸起端(13)的内弧面至工作孔(5)之间形成避让空腔(14)。

5.根据权利要求1所述的可降低外力挤压的Mic密封胶套，其特征在于：所述第一胶套(8)靠近上端的内表面开设有凹圈(15)，所述第二胶套(9)的外表面嵌入式连接进凹圈(15)的内壁。

6.根据权利要求1所述的可降低外力挤压的Mic密封胶套，其特征在于：所述胶体(7)为橡胶胶水，所述橡胶胶水具体为HY-308胶水。