[实用新型]可降低外力挤压的Mic密封胶套

说明书

本实用新型公开了可降低外力挤压的Mic密封胶套，涉及Mic胶套技术领域，包括后壳体、前壳体、PCB板和MIC，所述PCB板固定安装在后壳体内，所述MIC固定安装在PCB板的表面，所述MIC靠近前壳体的一侧开设有工作孔，所述前壳体的上表面开设有导音孔，所述PCB板的表面通过胶体粘接有第一胶套，所述第一胶套的上表面与前壳体的下表面相抵接，所述第一胶套的下端套接在MIC靠近其下端的外侧面。本实用新型，通过上述等结构之间的配合，具备了通过两个胶套，起到了缓冲效果，并且避免了对MIC的工作孔造成堵塞的现象，解决了传统中胶套在受到挤压力时，很容易堵塞MIC的工作孔，进而影响MIC的工作效果的问题。

技术领域

本实用新型涉及Mic胶套技术领域，具体为可降低外力挤压的Mic密封胶套。

背景技术

如中国专利CN201420041667.1公开的一种MIC的超薄音腔通道结构，申请日：20140122，该实用新型的胶套粘接在主板的正面上形成了超薄的密封音腔，MIC的工作孔处位置与胶套的内端面之间形成有避位空间，主板的背面与前壳体密封连接，胶套的腔体与前壳体的通道通过开设在前壳体的通孔相导通，形成了完整的、密封性好的MIC的音腔通道结构，其解决了MIC的音腔通道设计中主板布局与产品的外观要求相冲突的问题，使MIC的拾音孔的位置布局可以有更多选择。但该实用新型中的胶套在受到挤压力时，很容易堵塞MIC的工作孔，进而影响MIC的工作效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供可降低外力挤压的Mic密封胶套，具备了通过两个胶套，起到了缓冲效果，并且避免了对MIC的工作孔造成堵塞的现象，解决了传统中胶套在受到挤压力时，很容易堵塞MIC的工作孔，进而影响MIC的工作效果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：可降低外力挤压的Mic密封胶套，包括后壳体、前壳体、PCB板和MIC，所述PCB板固定安装在后壳体内，所述MIC固定安装在PCB板的表面，所述MIC靠近前壳体的一侧开设有工作孔，所述前壳体的上表面开设有导音孔。

所述PCB板的表面通过胶体粘接有第一胶套，所述第一胶套的上表面与前壳体的下表面相抵接，所述第一胶套的下端套接在MIC靠近其下端的外侧面，所述第一胶套的上端可拆卸式连接有第二胶套，所述第二胶套的下端套接在MIC靠近其上端的外侧面，所述前壳体的下表面开设缓冲腔，所述第二胶套的外侧面与缓冲腔的腔壁相抵接。

优选的，所述第二胶套包括两个第一斜面端，所述缓冲腔包括两个第二斜面端，两个所述第一斜面端分别与两个所述第二斜面端相抵接。

优选的，所述第二胶套还包括凸起端，所述凸起端的顶部与所述缓冲腔腔内的上表面相抵接。

优选的，所述凸起端的形状为圆弧状，所述凸起端的内弧面至工作孔之间形成避让空腔。

优选的，所述第一胶套靠近上端的内表面开设有凹圈，所述第二胶套的外表面嵌入式连接进凹圈的内壁。

优选的，所述胶体为橡胶胶水，所述橡胶胶水具体为HY-胶水。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过设置的胶体、第一胶套、第二胶套、缓冲腔、第一斜面端、第二斜面端、凸起端和避让空腔，具备了通过两个胶套，起到了缓冲效果，并且避免了对MIC的工作孔造成堵塞的现象，解决了传统中胶套在受到挤压力时，很容易堵塞MIC的工作孔，进而影响MIC的工作效果的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构的正视剖视图；

图2为本实用新型图1中第一胶套结构的放大图；

图3为本实用新型图1中第二胶套结构的放大图；

图4为本实用新型图1中前壳体结构的放大图。