[实用新型]一种激光晶圆切割装置有效

专利信息
申请号: 201921763928.X 申请日: 2019-10-21
公开(公告)号: CN211162433U 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 陆孙华 申请(专利权)人: 苏州英尔捷微电子股份有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 吴东勤
地址: 215228 江苏省苏州市工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 切割 装置
【权利要求书】:

1.一种激光晶圆切割装置,包括装置外壳(4),其特征在于:所述装置外壳(4)的上部焊接连接有工作平台(9),所述工作平台(9)的内部固定安装有主动辊(14)和从动辊(16),所述工作平台(9)的上部焊接连接有支撑架(1)和保护罩(7),所述支撑架(1)上固定连接有激光切割器(2),所述支撑架(1)和激光切割器(2)均位于保护罩(7)的内部,所述保护罩(7)的正面安装有观察窗(3),所述装置外壳(4)的正面安装有维修门(11),所述观察窗(3)上部通过合页铰链(13)与保护罩(7)转动连接,所述维修门(11)通过合页铰链(13)与装置外壳(4)转动连接,所述合页铰链(13)远离观察窗(3)的一侧固定连接在保护罩(7)上,所述保护罩(7)上固定连接有触点按钮(12),且触点按钮(12)安置在观察窗(3)的左侧,所述触点按钮(12)延伸到观察窗(3)内部,所述工作平台(9)上部设置有控制屏(8),且控制屏(8)位于保护罩(7)的右侧,所述装置外壳(4)的下部焊接连接有装置底座(5),所述装置外壳(4)的左侧内壁固定连接有微型电机(15),且装置外壳(4)的右侧内壁处设置有电脑主机(17)。

2.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割装置,其特征在于:所述微型电机(15)的输出轴上安装的皮带轮与主动辊(14)之间连接有皮带,所述工作平台(9)上部靠近控制屏(8)位置处放置有鼠标,且控制屏(8)和鼠标均通过数据线与电脑主机(17)电性连接。

3.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割装置,其特征在于:所述主动辊(14)和从动辊(16)上转动安装有输送带(10),所述输送带(10)的上表面与工作平台(9)平齐。

4.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割装置,其特征在于:所述维修门(11)设置有两个,且维修门(11)均通过合页铰链(13)与装置外壳(4)转动连接,所述观察窗(3)下部设置有卡扣。

5.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割装置,其特征在于:所述装置底座(5)的下部固定安装有滚轮(6),所述滚轮(6)呈矩形阵列分布在装置底座(5)下部四角位置处。

6.根据权利要求3所述的一种激光晶圆切割装置,其特征在于:所述输送带(10)贯穿保护罩(7)的下部,且输送带(10)的两端均延伸到保护罩(7)侧壁的外部,所述保护罩(7)左右侧壁与输送带(10)对应位置处均开设有出料门。

7.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割装置,其特征在于:所述观察窗(3)的开设部位与激光切割器(2)所在位置相对应,且观察窗(3)上安装有墨色玻璃。

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