[实用新型]一种激光晶圆切割装置有效
申请号: | 201921763928.X | 申请日: | 2019-10-21 |
公开(公告)号: | CN211162433U | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 陆孙华 | 申请(专利权)人: | 苏州英尔捷微电子股份有限公司 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 吴东勤 |
地址: | 215228 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光 切割 装置 | ||
本实用新型公开了一种激光晶圆切割装置,包括装置外壳,装置外壳的上部焊接连接有工作平台,工作平台的内部固定安装有主动辊和从动辊,工作平台的上部焊接连接有支撑架和保护罩,支撑架上固定连接有激光切割器,支撑架和激光切割器均位于保护罩的内部,保护罩的正面安装有观察窗,装置外壳的正面安装有维修门,观察窗上部通过合页铰链与保护罩转动连接,维修门通过合页铰链与装置外壳转动连接,合页铰链远离观察窗的一侧固定连接在保护罩上。本实用新型设置的保护罩能够避免工作人员在操作装置时被激光割伤,开设的观察窗方便观察切割情况,设置的电脑主机和控制屏,将按钮控制转换为电脑控制,更加方便工作人员对装置进行操作。
技术领域
本实用新型涉及激光切割技术领域,具体为一种激光晶圆切割装置。
背景技术
社会的不断发展,使得人们生活越来越离不开电子产品,大多数电子产品中都包含有集成电路,晶片作为集成电路的载体,也变得必不可少,通常晶片都是由晶圆经过切割加工而成,在将晶圆加工为晶片时常用的有激光切割装置,目前,常用的激光晶圆切割装置在使用时存在,激光切割器安装处没有设置保护装置,容易造成安全隐患,设置的控制按钮过多且不在同一位置,不便于工作人员操作,装置内部设置的电机与电脑主机不便于保养和维修,因此有必要对现有技术进行改进,以解决上述问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
本实用新型的目的在于提供一种激光晶圆切割装置,解决了激光切割器外露,易造成安全隐患、控制按钮过多且不在同一位置,不便于工作人员操作和装置内部设置的电机不便于保养和维修的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种激光晶圆切割装置,包括装置外壳,所述装置外壳的上部焊接连接有工作平台,所述工作平台的内部固定安装有主动辊和从动辊,所述工作平台的上部焊接连接有支撑架和保护罩,所述支撑架上固定连接有激光切割器,所述支撑架和激光切割器均位于保护罩的内部,所述保护罩的正面安装有观察窗,所述装置外壳的正面安装有维修门,所述观察窗上部通过合页铰链与保护罩转动连接,所述维修门通过合页铰链与装置外壳转动连接,所述合页铰链远离观察窗的一侧固定连接在保护罩上,所述保护罩上固定连接有触点按钮,且触点按钮安置在观察窗的左侧,所述触点按钮延伸到观察窗内部,所述工作平台上部设置有控制屏,且控制屏位于保护罩的右侧,所述装置外壳的下部焊接连接有装置底座,所述装置外壳的左侧内壁固定连接有微型电机,且装置外壳的右侧内壁处设置有电脑主机。
优选的,所述微型电机的输出轴上安装的皮带轮与主动辊之间连接有皮带,所述工作平台上部靠近控制屏位置处放置有鼠标,且控制屏和鼠标均通过数据线与电脑主机电性连接。
优选的,所述主动辊和从动辊上转动安装有输送带,所述输送带的上表面与工作平台平齐。
优选的,所述维修门设置有两个,且维修门均通过合页铰链与装置外壳转动连接,所述观察窗下部设置有卡扣。
优选的,所述装置底座的下部固定安装有滚轮,所述滚轮呈矩形阵列分布在装置底座下部四角位置处。
优选的,所述输送带贯穿保护罩的下部,且输送带的两端均延伸到保护罩侧壁的外部,所述保护罩左右侧壁与输送带对应位置处均开设有出料门。
优选的,所述观察窗的开设部位与激光切割器所在位置相对应,且观察窗上安装有墨色玻璃。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
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