[实用新型]防异物的气压计有效
| 申请号： | 201921765318.3 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN210953228U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 于文秀;巩向辉;方华斌;付博 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/06 | 分类号： | G01L19/06 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 王守梅;袁文婷 |
| 地址： | 266000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 异物 气压计 | ||
1.一种防异物的气压计，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在所述封装结构内部设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片电连接、所述第二芯片与所述基板电连接，在所述封装结构内部填充有胶体，所述胶体覆盖所述第一芯片和所述第二芯片，其特征在于，
在所述壳体的上端设置有挡板，在所述挡板上避开所述第一芯片和所述第二芯片的正上方位置开设有气流通孔。
2.如权利要求1所述的防异物的气压计，其特征在于，
所述第一芯片与所述第二芯片并排设置；
所述气流通孔位于所述第一芯片与所述第二芯片之间缝隙的正上方。
3.如权利要求1所述的防异物的气压计，其特征在于，
所述第一芯片为IC芯片；
所述第二芯片为MEMS芯片。
4.如权利要求1所述的防异物的气压计，其特征在于，
所述胶体为防水胶。
5.如权利要求1所述的防异物的气压计，其特征在于，
所述壳体通过粘合剂与所述基板相粘结固定，其中，
所述粘合剂为银浆或者锡膏或者环氧胶。
6.如权利要求1所述的防异物的气压计，其特征在于，
所述第一芯片和所述第二芯片设置在所述基板上，所述第一芯片和所述第二芯片均通过固定胶与所述基板相固定。
7.如权利要求1所述的防异物的气压计，其特征在于，
所述基板为陶瓷基板或环氧树脂基板。
8.如权利要求1所述的防异物的气压计，其特征在于，
在所述基板上还设置有焊盘，所述基板通过所述焊盘与外部器件电连接。
9.如权利要求1所述的防异物的气压计，其特征在于，
所述第一芯片与所述第二芯片通过金属导线电连接；
所述第二芯片与所述基板通过金属导线电连接。
10.如权利要求1所述的防异物的气压计，其特征在于，
所述壳体为柱形的形状。
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