[实用新型]防异物的气压计

说明书

本实用新型提供一种防异物的气压计，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在封装结构内部设置有第一芯片和第二芯片，第一芯片与第二芯片电连接、第二芯片与基板电连接，在封装结构内部填充有胶体，胶体覆盖第一芯片和第二芯片，其中，在壳体的上端设置有挡板，在挡板上避开第一芯片和第二芯片的正上方位置开设有气流通孔。利用本实用新型，能够解决由于异物杂质进入到胶表面后掉落在芯片敏感区域，从而引起产品测量误差甚至失效等问题。

技术领域

本实用新型涉及气压计技术领域，更为具体地，涉及一种防异物的气压计。

背景技术

压力传感器是气压计的重要组成部分，随着手表、手环等可穿戴产品的不断兴起，气压计已经成为其必不可少的标配器件，用来测量产品所处位置的压力变化。

目前的气压计防水产品，表面常灌注一些防水胶，因其外壳与气压环境接触范围太大，在产品转移或者使用过程中，异物杂质很容易进入到胶表面。芯片对外界压力灵敏度很高，如有较重异物掉落敏感区域，会引起产品测量误差甚至失效，最终影响产品直通率。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种防异物的气压计，以解决由于异物杂质进入到胶表面后掉落在芯片敏感区域，从而引起产品测量误差甚至失效等问题。

本实用新型提供的防异物的气压计，包括由壳体和基板形成的封装结构，其中，在所述封装结构内部设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片电连接、所述第二芯片与所述基板电连接，在所述封装结构内部填充有胶体，所述胶体覆盖所述第一芯片和所述第二芯片，其中，

在所述壳体的上端设置有挡板，在所述挡板上避开所述第一芯片和所述第二芯片的正上方位置开设有气流通孔。

此外，优选的结构是，所述第一芯片与所述第二芯片并排设置；所述气流通孔位于所述第一芯片与所述第二芯片之间缝隙的正上方。

此外，优选的结构是，所述第一芯片为IC芯片；所述第二芯片为MEMS芯片。

此外，优选的结构是，所述胶体为防水胶。

此外，优选的结构是，所述壳体通过粘合剂与所述基板相粘结固定，其中，所述粘合剂为银浆或者锡膏或者环氧胶。

此外，优选的结构是，所述第一芯片和所述第二芯片设置在所述基板上，所述第一芯片和所述第二芯片均通过固定胶与所述基板相固定。

此外，优选的结构是，所述基板为陶瓷基板或环氧树脂基板。

此外，优选的结构是，在所述基板上还设置有焊盘，所述基板通过所述焊盘与外部器件电连接。

此外，优选的结构是，所述第一芯片与所述第二芯片通过金属导线电连接；所述第二芯片与所述基板通过金属导线电连接。

此外，优选的结构是，所述壳体为柱形的形状。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的防异物的气压计，通过在壳体的上端设置挡板，在挡板上避开第一芯片和第二芯片的正上方位置开设气流通孔，掉落到胶体中的异物能够有效避开第一芯片和第二芯片敏感区域，即保证产品通外界大气，实现气压测试功能，又减小与大气环境暴露的面积，降低异物掉落到芯片正上方的风险，异物掉落区域避开芯片正上方，有效减小因异物引起的产品性能不良或者失效的情况，提高产品灵敏度。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的防异物的气压计剖视结构示意图。