[实用新型]一种光分路器的晶圆贴片装置有效

专利信息
申请号: 201921768231.1 申请日: 2019-10-21
公开(公告)号: CN211778387U 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 朱兆康;嵇成红 申请(专利权)人: 扬州瑞芯光通信器材有限公司
主分类号: F16B11/00 分类号: F16B11/00;B05D3/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 分路 晶圆贴片 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种光分路器的晶圆贴片装置,涉及光分路器晶圆片生产技术领域,包括底座,底座的上表面固定连接有固定座,固定座的上表面固定镶嵌有电动推杆,电动推杆输出端的底端固定连接有压板。本实用新型设计结构合理,它能够通过开设有凸型定位孔,实现对涂胶后晶圆片的定位,通过吸盘对玻璃片进行固定,利用电动推杆推动压板,使压板沿限位板下移,保证玻璃片准确的与晶圆片相接触,实现对晶圆片的贴片,通过加热板对放置腔内部的空气加热,利用设置的风机,能够使放置腔内部的热空气经过出气孔吹向晶圆片,达到对晶圆片快速烘干的效果,提高晶圆片贴片速率的同时,保证晶圆片贴片的质量。

技术领域

本实用新型涉及光分路器晶圆片生产技术领域,具体是一种光分路器的晶圆贴片装置。

背景技术

晶圆片是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品,晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅,二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅。

光分路器晶圆片在生产的过程中,需要对晶圆片贴片,而晶圆片在贴片前需要刷胶,但是目前的贴片装置在贴片完成后,只能对晶圆片自然晾干,这样不仅影响对晶圆片贴片的效率,而且无法保证晶圆片贴片的质量,为此,我们提出一种光分路器的晶圆贴片装置来解决上述问题。

实用新型内容

一)解决的技术问题

本实用新型的目的就是为了弥补现有技术的不足,提供了一种光分路器的晶圆贴片装置。

二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种光分路器的晶圆贴片装置,包括底座,所述底座的上表面固定连接有固定座,所述固定座的上表面固定镶嵌有电动推杆,所述电动推杆输出端的底端固定连接有压板,所述底座的上表面开设有定位槽,所述定位槽的内底壁固定连接有相对称的限位板,所述压板的上表面开设有相对称的条形穿插孔,两个所述限位板的顶端均贯穿条形穿插孔并延伸至条形穿插孔的外部,所述压板的底面固定连接有四个吸盘所述压板的下方设有支撑板,两个所述限位板相互靠近的一侧面均开设有卡槽,所述支撑板的左右两端均卡接在卡槽的内部,所述支撑板的上表面开设有凸型定位孔,所述凸型定位孔的内部设有透气网,所述底座的内部开设有放置腔,所述放置腔的内底壁固定镶嵌有三个加热板,所述放置腔的内顶壁开设有等距离排列的出气孔。

进一步的,每个所述卡槽的内底壁均固定连接有缓冲弹簧,每个所述缓冲弹簧的顶端均与支撑板的底面固定连接。

进一步的,所述透气网的底面与凸型定位孔的内底壁相接触,所述透气网的水平长度值与凸型定位孔的水平长度值相等。

进一步的,所述放置腔的内侧壁开设有相对称的进气孔,每个所述进气孔的内部均设有过滤板,所述过滤板的外表面与进气孔的内壁固定连接。

进一步的,所述放置腔的内部设有风机,所述风机的外表面与放置腔的内侧壁固定连接,且风机位于加热板的上方。

三)有益效果:

与现有技术相比,该光分路器的晶圆贴片装置具备如下有益效果:

一、本实用新型通过开设有凸型定位孔,实现对涂胶后晶圆片的定位,通过吸盘对玻璃片进行固定,利用电动推杆推动压板,使压板沿限位板下移,保证玻璃片准确的与晶圆片相接触,实现对晶圆片的贴片,通过加热板对放置腔内部的空气加热,利用设置的风机,能够使放置腔内部的热空气经过出气孔吹向晶圆片,达到对晶圆片快速烘干的效果,提高晶圆片贴片速率的同时,保证晶圆片贴片的质量。

二、本实用新型利用设置有缓冲弹簧,能够降低压板下压时对晶圆片造成的损伤,通过设置透气网的水平长度值与凸型定位孔的水平长度值相等,能够提高贴片时透气网的稳定性,保证贴片的准确性,利用设置有风机,提高对晶圆片烘干的效率。

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