[实用新型]一种半导体引线框架有效
| 申请号： | 201921769090.5 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN210607236U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 吴振福;黄峰星;苏振裕 | 申请（专利权）人： | 厦门锐裕科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体引线框架，其特征在于：包括引线框架(5)和塑封体(4)，所述引线框架(5)上塑封有载片(1)，所述引线框架(5)上开设有排气孔(2)，所述载片(1)上连接有管脚(3)，所述载片(1)与管脚(3)一体成型。
2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述排气孔(2)的数量为2个。
3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述排气孔(2)的形状分别为圆形和椭圆形。
4.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述管脚(3)的数量为4个。
5.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述管脚(3)的端部伸出引线框架(5)的外部。
6.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架，其特征在于：所述引线框架(5)的上部和下部均封装有载片(1)。
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