[实用新型]一种半导体引线框架

说明书

本实用新型提供一种半导体引线框架，包括引线框架本体和塑封体，所述引线框架上塑封有载片，所述引线框架上开设有排气孔，所述载片上带有管脚，所述载片与管脚一体成型，本实用新型能在塑封模具进行闭合封装时及时排出干净载片区域位置的空气，防止封装出来会有气泡、砂眼的情况。

技术领域

本实用新型涉及半导体引线框架领域，具体为一种半导体引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，起到和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，但引线框架与载体间需要通过塑封安装到一起，塑封体在闭合封装时载片区域位置空气无法及时排出干净会导致封装出来带有气泡或砂眼，且塑封体在做管脚切筋去载片区跟塑封体也会有松动，未解决上述问题，本实用新型提供半导体引线框架，该引线框架通过增加排气孔的方式使得在进行产品塑封体闭合时使载片区上空气通过排气孔上空气上下对流，使得空气全部被排出，同时也通过排气孔，产品在塑封时塑封材料流过排气孔结合的更牢固，在产品进行切筋时不会有松动。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体引线框架，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体引线框架，包括引线框架和塑封体，所述引线框架上塑封有载片，所述引线框架上开设有排气孔，所述载片上连接有管脚，所述载片与管脚一体成型。

作为本实用新型的一种优选方式,所述排气孔的数量为2个。

作为本实用新型的一种优选方式,所述排气孔的形状分别为圆形和椭圆形。

作为本实用新型的一种优选方式,所述管脚的数量为4个。

作为本实用新型的一种优选方式,所述管脚的端部伸出引线框架的外部。

作为本实用新型的一种优选方式,所述引线框架的上部和下部均封装有载片。

本实用新型有益效果：

1.该半导体引线框架通过增加排气孔方式可以在进行产品塑封体闭合时使载片区上空气通过排气孔上空气上下对流，使得空气全部被排出。

2.该半导体引线框架通过排气孔，产品在塑封时塑封材料流过排气孔结合的更牢固，在产品进行切筋时不会有松动。

附图说明

图1为本实用新型一种半导体引线框架的结构图；

图2为本实用新型一种半导体引线框架的塑封体结构图；

图中：1-载片、2-排气孔、3-管脚、4-塑封体、5-引线框架。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1至图2，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体引线框架，包括引线框架5和塑封体4，所述引线框架5上塑封有载片1，所述引线框架5上开设有排气孔2，所述载片1上连接有管脚 3，所述载片1与管脚3一体成型。

作为本实用新型的一种优选方式,所述排气孔2的数量为2个。

作为本实用新型的一种优选方式,所述排气孔2的形状分别为圆形和椭圆形。

作为本实用新型的一种优选方式,所述管脚3的数量为4个。

作为本实用新型的一种优选方式,所述管脚3的端部伸出引线框架5的外部。

作为本实用新型的一种优选方式,所述引线框架5的上部和下部均封装有载片1。