[实用新型]一种带有安装结构的计算机芯片

权利要求书

1.一种带有安装结构的计算机芯片,包括芯片本体（1）和用于对芯片本体（1）进行固定的两个L形安装板（2），其特征在于：两个所述L形安装板（2）对称设置在芯片本体（1）的两侧，所述芯片本体（1）的上端安装有封装外壳（3），两个所述封装外壳（3）的外侧壁均固定连接有扣设机构，两个所述L形安装板（2）的相对内壁上均固定连接有与扣设机构相匹配的定扣设板（4），所述扣设机构包括固定连接在封装外壳（3）外侧壁上的弧形弹性片（5），所述弧形弹性片（5）的下端固定连接有与定扣设板（4）相互扣设连接的动扣设板（6），所述封装外壳（3）的上端固定连接有散热机构，所述散热机构的两端侧壁均通过嵌设板（10）分别与两个L形安装板（2）相连接。

2.根据权利要求1所述的一种带有安装结构的计算机芯片，其特征在于：所述动扣设板（6）为圆柱形板，所述定扣设板（4）的外侧面为与圆柱形板相匹配的弧形面。

3.根据权利要求2所述的一种带有安装结构的计算机芯片，其特征在于：所述L形安装板（2）的内底部为与动扣设板（6）相匹配的弧形曲面，所述弧形曲面向定扣设板（4）的一端倾斜向下设置，且L形安装板（2）的内底部固定连接有弧形弹性垫（7）。

4.根据权利要求3所述的一种带有安装结构的计算机芯片,其特征在于：所述动扣设板（6）的底端与弧形弹性垫（7）的上端侧壁相抵嵌设，且动扣设板（6）与弧形弹性垫（7）的端面滑动设置。

5.根据权利要求4所述的一种带有安装结构的计算机芯片,其特征在于：所述散热机构包括固定连接在封装外壳（3）顶端的散热板（8），所述散热板（8）的上端沿水平方向等间距固定连接有多个散热条（9）。

6.根据权利要求5所述的一种带有安装结构的计算机芯片,其特征在于：所述封装外壳（3）的内底部涂覆有导热硅胶层，且导热硅胶层与芯片本体（1）的顶端侧壁相抵。

7.根据权利要求6所述的一种带有安装结构的计算机芯片,其特征在于：所述嵌设板（10）设置在散热板（8）与L形安装板（2）的顶端之间，所述嵌设板（10）的底端固定连接有嵌设条（11），所述定扣设板（4）的上端面为向上设置的倾斜面，所述定扣设板（4）的上端面开设有与嵌设条（11）相匹配的嵌设腔（12）。