[实用新型]一种带有安装结构的计算机芯片

说明书

本实用新型涉及一种带有安装结构的计算机芯片，属于计算机芯片技术领域，一种带有安装结构的计算机芯片，包括芯片本体和用于对芯片本体进行固定的两个L形安装板，两个L形安装板对称设置在芯片本体的两侧，芯片本体的上端安装有封装外壳，两个封装外壳的外侧壁均固定连接有扣设机构，两个L形安装板的相对内壁上均固定连接有与扣设机构相匹配的定扣设板，通过连接在芯片本体上的扣设机构与L形安装板上的定扣设板扣设连接，实现将芯片本体固定安装在两个L形安装板之间，而扣设机构通过按压弧形弹性片来实现动扣设板与定扣设板之间的扣设或拆除，从而有效提高了安装的简化性。

技术领域

本实用新型涉及计算机芯片技术领域，尤其涉及一种带有安装结构的计算机芯片。

背景技术

计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路。

现有的计算机芯片都是通过焊接连接在电路板上，采用焊接的固定方式虽然方便，但若焊点出现老化，在长期的使用过程中，芯片容易从其原本的安装位置脱离，若需要重新连接或更换老旧芯片时则需要进行再次的焊接，容易增大电路板焊接点处的焊装难度，针对较小体积的芯片其拆装较为不便。

为此，我们提出一种带有安装结构的计算机芯片来有效实现计算机芯片的简便拆装。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种带有安装结构的计算机芯片。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种带有安装结构的计算机芯片,包括芯片本体和用于对芯片本体进行固定的两个L形安装板，两个所述L形安装板对称设置在芯片本体的两侧，所述芯片本体的上端安装有封装外壳，两个所述封装外壳的外侧壁均固定连接有扣设机构，两个所述L形安装板的相对内壁上均固定连接有与扣设机构相匹配的定扣设板，所述扣设机构包括固定连接在封装外壳外侧壁上的弧形弹性片，所述弧形弹性片的下端固定连接有与定扣设板相互扣设连接的动扣设板，所述封装外壳的上端固定连接有散热机构，所述散热机构的两端侧壁均通过嵌设板分别与两个L形安装板相连接，通过连接在芯片本体上的扣设机构与L形安装板上的定扣设板扣设连接，实现将芯片本体固定安装在两个L形安装板之间，而扣设机构通过按压弧形弹性片来实现动扣设板与定扣设板之间的扣设或拆除，从而有效提高了安装的简化性。

进一步的，所述动扣设板为圆柱形板，所述定扣设板的外侧面为与圆柱形板相匹配的弧形面，相互匹配的曲面有利于两者的相互扣设滑动，易于扣设连接也易于滑动拆除。

进一步的，所述L形安装板的内底部为与动扣设板相匹配的弧形曲面，所述弧形曲面向定扣设板的一端倾斜向下设置，即该弧形曲面沿动扣设板被按压后的倾斜运动方向进行设置，便于动扣设板的运动，且L形安装板的内底部固定连接有弧形弹性垫，对动扣设板起到挤压作用，进一步有效提高动扣设板与定扣设板扣设连接的稳固性，同时也由于弧形弹性垫具有一定的弹性，从而在动扣设板扣设或拆除的过程中不会对其运动造成影响。

进一步的，所述动扣设板的底端与弧形弹性垫的上端侧壁相抵嵌设，且动扣设板与弧形弹性垫的端面滑动设置。

进一步的，所述散热机构包括固定连接在封装外壳顶端的散热板，所述散热板的上端沿水平方向等间距固定连接有多个散热条，有效提高了该芯片本体在工作时的散热效果。

进一步的，所述封装外壳的内底部涂覆有导热硅胶层，且导热硅胶层与芯片本体的顶端侧壁相抵。

进一步的，所述嵌设板设置在散热板与L形安装板的顶端之间，所述嵌设板的底端固定连接有嵌设条，所述定扣设板的上端面为向上设置的倾斜面，所述定扣设板的上端面开设有与嵌设条相匹配的嵌设腔，嵌设条与嵌设腔紧密嵌设连接后，实现将嵌设板嵌设连接于L形安装板与散热板的顶端之间。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：