[实用新型]一种在柔性电路板上实现的超薄电感有效
申请号: | 201921774712.3 | 申请日: | 2019-10-22 |
公开(公告)号: | CN210958968U | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 陆舟;于华章 | 申请(专利权)人: | 飞天诚信科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/16 | 分类号: | H05K1/16;H01F27/28;H01F27/24 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 电路板 实现 超薄 电感 | ||
1.一种在柔性电路板上实现的超薄电感,其特征在于,包括预制在柔性电路板表面的线圈形状的印制导线,所述导线的两个端点构成电感与外界连接的两端,所述柔性电路板的厚度不超过0.2毫米。
2.如权利要求1所述的超薄电感,其特征在于,所述导线预制在所述柔性电路板的至少一个表面上,被制作成至少一个线圈。
3.如权利要求2所述的超薄电感,其特征在于,所述导线预制在所述柔性电路板的一个表面上,被制作成两个绕制方向相反的相连线圈。
4.如权利要求2所述的超薄电感,其特征在于,所述导线预制在所述柔性电路板的两个表面上,被制作成两个绕制方向一致的相连线圈,所述两个线圈在空间上相互重叠。
5.如权利要求3或4所述的超薄电感,其特征在于,所述两个线圈借助所述柔性电路板上的过孔相连。
6.如权利要求1所述的超薄电感,其特征在于,还包括预制在所述柔性电路板上的磁芯,所述磁芯采用具有磁感应特性的柔性材质。
7.如权利要求6所述的超薄电感,其特征在于,所述磁芯嵌入所述柔性电路板中,被所述导线环绕。
8.如权利要求6所述的超薄电感,其特征在于,所述磁芯固定在所述柔性电路板表面;所述磁芯覆盖所述导线,或者所述磁芯被所述导线环绕。
9.一种在柔性电路板上实现的超薄电感,其特征在于,包括固定在柔性电路板表面的磁芯、相间布置在所述磁芯两侧的多个焊盘、预制在处于所述磁芯下方柔性电路板表面的印制导线,所述导线连接所述磁芯两侧的焊盘;还包括位于所述磁芯上方的连接所述磁芯两侧焊盘的绑定线,所述导线和所述绑定线形成环绕所述磁芯的线圈,所述线圈的起始焊盘和终止焊盘构成电感与外界连接的两端;所述柔性电路板的厚度不超过0.2毫米;所述磁芯采用具有磁感应特性的柔性材质。
10.如权利要求9所述的超薄电感,其特征在于,所述磁芯具体为环状磁芯,所述环状磁芯的内外两侧相间布置多个焊盘。
11.如权利要求9所述的超薄电感,其特征在于,所述磁芯具体为长条状磁芯,所述长条状磁芯的上下两侧相间布置多个焊盘。
12.如权利要求9所述的超薄电感,其特征在于,所述磁芯和所述焊盘位于所述柔性电路板的相同表面。
13.如权利要求9所述的超薄电感,其特征在于,所述磁芯和所述焊盘位于所述柔性电路板的不同表面,所述磁芯上方的绑定线通过所述柔性电路板上的过孔与所述焊盘相连。
14.如权利要求9、12或13所述的超薄电感,其特征在于,所述焊盘和所述导线位于所述柔性电路板的相同表面。
15.如权利要求9、12或13所述的超薄电感,其特征在于,所述焊盘和所述导线位于所述柔性电路板的不同表面,所述导线通过所述柔性电路板上的过孔与所述焊盘相连。
16.如权利要求9所述的超薄电感,其特征在于,还包括封装胶,所述封装胶至少覆盖所述绑定线。
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