[实用新型]一种在柔性电路板上实现的超薄电感

说明书

本实用新型公开了在柔性电路板上实现的超薄电感，包括：预制在柔性电路板表面的线圈形状的印制导线，导线的两个端点构成电感与外界连接的两端；或者，包括：固定在柔性电路板表面的磁芯、相间布置在所述磁芯两侧的多个焊盘、预制在处于所述磁芯下方柔性电路板表面的印制导线，所述导线连接磁芯两侧的焊盘，还包括位于所述磁芯上方的连接所述磁芯两侧焊盘的绑定线，所述导线和绑定线形成环绕磁芯的线圈，线圈的起始焊盘和终止焊盘构成电感与外界连接的两端，磁芯采用具有磁感应特性的柔性材质。本实用新型通过印制导线在柔性电路板上直接实现电感，所实现的电感厚度低，有利于电子设备的轻薄化，并且工艺简单，易于实现，挠曲性佳。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种在柔性电路板上实现的超薄电感。

背景技术

随着社会的发展和进步，人们的生活和工作方式不断发生着变化，对电子设备的应用无处不在。在电子设备的应用过程中，人们对电子设备提出了更高的要求，这其中就包含缩减电子设备的体积。为了满足缩减体积的要求，作为集成电路中的重要电子元器件的电感也要求小型化。现有从市场上购买的超薄电感厚度依然偏高，且现有在一般电路板上实现的电感还存在工艺过于复杂、电感量不理想、不耐弯折等问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种在柔性电路板上实现的超薄电感，以克服现有技术的缺陷。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型提供一种在柔性电路板上实现的超薄电感，包括：预制在柔性电路板表面的线圈形状的印制导线，所述导线的两个端点构成电感与外界连接的两端，所述柔性电路板的厚度不超过0.2毫米。

进一步地，所述导线预制在所述柔性电路板的至少一个表面上，被制作成至少一个线圈；具体地，所述导线可以预制在所述柔性电路板的一个表面上，被制作成两个绕制方向相反的相连线圈，两个线圈可借助所述柔性电路板上的过孔相连；或者，所述导线还可以预制在所述柔性电路板的两个表面上，被制作成两个绕制方向一致的相连线圈，所述两个线圈在空间上相互重叠，并且可借助所述柔性电路板上的过孔相连。

进一步地，所述电感还可以包括预制在所述柔性电路板上的磁芯，所述磁芯采用具有磁感应特性的柔性材质；更进一步地，所述磁芯嵌入所述柔性电路板中，被所述导线环绕，或者，所述磁芯固定在所述柔性电路板表面；所述磁芯覆盖所述导线，或者所述磁芯被所述导线环绕。

或者，本实用新型提供的在柔性电路板上实现的超薄电感，包括：固定在柔性电路板表面的磁芯、相间布置在所述磁芯两侧的多个焊盘、预制在处于所述磁芯下方柔性电路板表面的印制导线，所述导线连接所述磁芯两侧的焊盘；还包括位于所述磁芯上方的连接所述磁芯两侧焊盘的绑定线，所述导线和所述绑定线形成环绕所述磁芯的线圈，所述线圈的起始焊盘和终止焊盘构成电感与外界连接的两端；所述柔性电路板的厚度不超过0.2毫米；所述磁芯采用具有磁感应特性的柔性材质。

进一步地，所述磁芯可以具体为环状磁芯，所述环状磁芯的内外两侧相间布置多个焊盘；所述磁芯还可以具体为长条状磁芯，所述长条形磁芯的上下两侧相间布置多个焊盘。

进一步地，所述磁芯和所述焊盘可位于所述柔性电路板的相同表面，也可以位于所述柔性电路板的不同表面，当位于所述柔性电路板的不同表面时，所述磁芯上方的绑定线通过所述柔性电路板上的过孔与所述焊盘相连。

更进一步地，所述焊盘和所述导线也可位于所述柔性电路板的相同表面，也可以位于所述柔性电路板的不同表面，当位于所述柔性电路板的不同表面时，所述导线通过所述柔性电路板上的过孔与所述焊盘相连。

进一步地，所述电感还可以包括封装胶，所述封装胶至少覆盖所述绑定线。

本实用新型技术方案带来的有益效果是：本实用新型通过印制导线在柔性电路板上直接实现电感，所实现的电感厚度低，有利于电子设备的轻薄化，并且工艺简单，易于实现，挠曲性佳。