[实用新型]一种巨量转移MicroLED芯片的系统

说明书

本实用新型公开了一种巨量转移MicroLED芯片的系统，包括：基板，所述基板的表面设有第一金属层；MicroLED芯片预处理设备，用于在MicroLED芯片的底面镀有第二金属层；等离子清洗机，用于对基板的第一金属层的表面离子进行清洗，使第一金属层带正离子；紫外照射装置，用于对MicroLED芯片的第二金属层进行照射紫外光处理，使第二金属层带负离子；液体槽，所述液体槽内装有不导电液体。采用本实用新型，实现了巨量转移，操作简单，效率高，且定位精准。

技术领域

本实用新型涉及MicroLED芯片技术领域，特别涉及一种巨量转移MicroLED芯片的系统。

背景技术

MicroLED比现有的OLED技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。MicroLED出色的特性将使得它可以在电视、iPhone、iPad上应用。

MicroLEDDisplay的显示原理，是将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，其尺寸仅在1-10μm等级左右；后将MicroLED批量式转移至电路基板上，其基板可为硬性、软性之透明、不透明基板上；再利用物理沉积制程完成保护层与上电极，即可进行上基板的封装，完成结构简单的MicroLED显示。

批量式转移是指在指甲盖大小的TFT电路基板上，按照光学和电气学的必要规范，均匀焊接三五百，甚至更多个红绿蓝三原色LED微小晶粒，且允许的工艺失败率是有几十万分之一。因此，MicroLED的核心技术之一就是如何实现批量式转移技术。

现有转移技术，无法精准地实现批量式转移，例如：对比文件1，公开号为CN109950182A《MicroLED的巨量转移方法和巨量转移装置》，该Micro LED的巨量转移方法包括：提供MicroLED芯片，能够发出第一颜色的Micro LED芯片的横截面形状不同于能够发出第二颜色的第二MicroLED芯片的横截面形状；向装载模具的装载面上一次性倾倒MicroLED芯片，装载面上设置有装载槽，装载槽具有与所述第一MicroLED芯片的形状相匹配的第一形状和与第二MicroLED芯片的形状相匹配的第二形状；使装载模具震动，并使MicroLED芯片落入匹配的装载槽，并倾斜装载模具，使未落入装载槽的MicroLED芯片离开装载面。

即，对比文件1是通过将不同颜色的MicroLED芯片设计成不同的横截面形状，如此，可一次性实现多种不同颜色的MicroLED芯片的巨量转移过程，并且，装载模具上的一种装载槽的形状只与一种颜色的MicroLED芯片的形状相匹配，从而在成倍地提高转移效率的同时，还能保证较高的转移良率。

然而，此方法需要增加多道工序，将不同颜色的MicroLED芯片分类，并针对不同颜色的MicroLED芯片设置多种不同的横截面形状，而且，装载模具也需要设置不同形状的装载槽。设置不同形状的芯片和装载模具，耗费时间和人力物力，可行性差，且操作过程容易失误，转移良率低。

又如：对比文件2是申请人先前申请的专利，公开号为CN108767092A 《批量转移MicroLED芯片的方法》，包括：提供一带有通孔的基板；在基板的表面喷洒吸附液体；将MicroLED芯片放置在基板的表面；使通孔处于负压状态，将MicroLED芯片吸附在通孔上；除去通孔以外的MicroLED芯片和吸附液体；除去通孔内的吸附液体。其将基板上的通孔处于负压状态，同时利用吸附液体的表面张力，将随机、零散的MicroLED芯片吸附在通孔上，从而实现准确定位。

然而，此方法需要喷洒吸附液体，并将基板上的通孔处于负压状态，然后还要除去吸附液体。而且，转移过程中利用吸附液体进行转移，在负压的影响下，吸附液体较难操控，导致MicroLED芯片无法保证精准定位。

实用新型内容

本实用新型所要解决的第一个技术问题在于，提供一种巨量转移 MicroLED芯片的系统，实现了巨量转移，结构简单，效率高，且定位精准。