[实用新型]一种用于硅片加工用石墨舟片有效
申请号: | 201921776543.7 | 申请日: | 2019-10-22 |
公开(公告)号: | CN210272286U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 吴寅;何军 | 申请(专利权)人: | 无锡鼎桥新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人: | 张悦 |
地址: | 214116 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 硅片 工用 石墨 | ||
1.一种用于硅片加工用石墨舟片,包括石墨舟片本体(1),所述石墨舟片本体(1)的前侧开设有多个安装孔(2),其特征在于,所述安装孔(2)的底部内壁上固定安装有支撑块(3),支撑块(3)的顶部开设有矩形槽(4),所述石墨舟片本体(1)的一侧开设有凹槽(5),多个安装孔(2)均与凹槽(5)相连通,凹槽(5)远离其开口的一侧内壁上转动安装有螺杆(6),螺杆(6)的一端延伸至石墨舟片本体(1)外并固定安装有旋钮(7),所述凹槽(5)的顶部内壁上固定安装有多个固定块(8),多个固定块(8)与多个安装孔(2)一一对应设置,固定块(8)转动套设在螺杆(6)上,螺杆(6)上螺纹套设有多个移动块(9),移动块(9)位于对应的固定块(8)靠近旋钮(7)的一侧,移动块(9)远离旋钮(7)的一侧顶部固定安装有横杆(10),固定块(8)滑动套设在对应的横杆(10)上,固定块(8)的底部固定安装有竖杆(11),竖杆(11)上滑动套设有连接块(12),连接块(12)的顶部与对应的固定块(8)的底部之间焊接有同一个弹簧(13),弹簧(13)活动套设在对应的竖杆(11)上,连接块(12)的底部延伸至对应的安装孔(2)内并固定有压块(14),移动块(9)的底部与对应的连接块(12)靠近旋钮(7)的一侧之间铰接有同一个倾斜设置的连接杆(15)。
2.根据权利要求1所述的一种用于硅片加工用石墨舟片,其特征在于,所述移动块(9)的一侧开有螺纹孔,螺纹孔与螺杆(6)螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于硅片加工用石墨舟片,其特征在于,所述固定块(8)的一侧开设有方孔,方孔的侧壁与对应的横杆(10)的外侧滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于硅片加工用石墨舟片,其特征在于,所述凹槽(5)远离其开口的一侧内壁焊接有第一轴承,第一轴承的内圈与螺杆(6)的外侧固定套装。
5.根据权利要求1所述的一种用于硅片加工用石墨舟片,其特征在于,所述固定块(8)的一侧开设有圆形孔,圆形孔内固定套装有第二轴承,第二轴承的内圈与螺杆(6)的外侧固定套装。
6.根据权利要求1所述的一种用于硅片加工用石墨舟片,其特征在于,所述连接块(12)的顶部开设有方槽,方槽的侧壁与对应的竖杆(11)的外侧滑动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造