[实用新型]一种用于硅片加工用石墨舟片有效
申请号: | 201921776543.7 | 申请日: | 2019-10-22 |
公开(公告)号: | CN210272286U | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 吴寅;何军 | 申请(专利权)人: | 无锡鼎桥新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人: | 张悦 |
地址: | 214116 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 硅片 工用 石墨 | ||
本实用新型公开了一种用于硅片加工用石墨舟片,包括石墨舟片本体,所述石墨舟片本体的前侧开设有多个安装孔,所述安装孔的底部内壁上固定安装有支撑块,支撑块的顶部开设有矩形槽,所述石墨舟片本体的一侧开设有凹槽,多个安装孔均与凹槽相连通,凹槽远离其开口的一侧内壁上转动安装有螺杆,螺杆的一端延伸至石墨舟片本体外并固定安装有旋钮,所述凹槽的顶部内壁上固定安装有多个固定块,多个固定块与多个安装孔一一对应设置,固定块转动套设在螺杆上。本实用新型结构简单,操作方便,便于快速并同步的对多个硅片的进行压紧固定,防止因振动造成硅片从安装孔内移出的现象,满足使用需要,有利于使用。
技术领域
本实用新型涉及石墨舟片技术领域,尤其涉及一种用于硅片加工用石墨舟片。
背景技术
太阳能硅片的生产加工中有一道程序叫做PECVD镀膜,其作用是提高硅片的太阳能转化率,这个工序就用到石墨舟,把硅片放到石墨舟中,经过一定的条件产生化学反映,在硅片表面镀上一层膜,石墨舟片是组成石墨舟的重要组成部分,是用于固定镀膜硅片的装置,现有的操作方式是将硅片插在石墨舟片上,完成镀膜工艺。
现有的石墨舟舟片的硅片定位腔为一个个穿孔,是将石墨片挖空形成的,将硅片插装在对应的穿孔内,现有的石墨舟片不便于对硅片的进行快速的固定,进而造成硅片固定不紧的现象,在镀膜的过程中容易因振动造成硅片从穿孔内移出的现象,不能满足使用需求,因此我们提出了一种用于硅片加工用石墨舟片用于解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于硅片加工用石墨舟片。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种用于硅片加工用石墨舟片,包括石墨舟片本体,所述石墨舟片本体的前侧开设有多个安装孔,所述安装孔的底部内壁上固定安装有支撑块,支撑块的顶部开设有矩形槽,所述石墨舟片本体的一侧开设有凹槽,多个安装孔均与凹槽相连通,凹槽远离其开口的一侧内壁上转动安装有螺杆,螺杆的一端延伸至石墨舟片本体外并固定安装有旋钮,所述凹槽的顶部内壁上固定安装有多个固定块,多个固定块与多个安装孔一一对应设置,固定块转动套设在螺杆上,螺杆上螺纹套设有多个移动块,移动块位于对应的固定块靠近旋钮的一侧,移动块远离旋钮的一侧顶部固定安装有横杆,固定块滑动套设在对应的横杆上,固定块的底部固定安装有竖杆,竖杆上滑动套设有连接块,连接块的顶部与对应的固定块的底部之间焊接有同一个弹簧,弹簧活动套设在对应的竖杆上,连接块的底部延伸至对应的安装孔内并固定有压块,移动块的底部与对应的连接块靠近旋钮的一侧之间铰接有同一个倾斜设置的连接杆。
优选的,所述移动块的一侧开有螺纹孔,螺纹孔与螺杆螺纹连接。
优选的,所述固定块的一侧开设有方孔,方孔的侧壁与对应的横杆的外侧滑动连接。
优选的,所述凹槽远离其开口的一侧内壁焊接有第一轴承,第一轴承的内圈与螺杆的外侧固定套装。
优选的,所述固定块的一侧开设有圆形孔,圆形孔内固定套装有第二轴承,第二轴承的内圈与螺杆的外侧固定套装。
优选的,所述连接块的顶部开设有方槽,方槽的侧壁与对应的竖杆的外侧滑动连接。
与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是:
通过设置的石墨舟片本体、安装孔、支撑块、矩形槽、凹槽、螺杆、旋钮、固定块、移动块、横杆、竖杆、连接块、弹簧、压块和连接杆相配合,使用时,将多个硅片分别插装到对应的矩形槽内,紧接着正向转动旋钮带动螺杆转动,螺杆转动带动移动块向远离旋钮的方向移动,移动块通过挤压对应的连接杆带动连接块向下移动,连接块在对应的竖杆上滑动并对弹簧进行拉伸,连接块带动对应的压块向下移动对对应的硅片进行压紧固定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造