[实用新型]一种带垫底座的贴片式封装结构

权利要求书

1.一种带垫底座的贴片式封装结构，包括底垫（1），其特征在于，底垫（1）的顶面开设有若干间隔排列的插槽（3），每个插槽（3）内均插设有第一U型散热片（2），第一U型散热片（2）的开口竖直向上设置，且第一U型散热片（2）的底部的高度高于插槽（3）的深度，让第一U型散热片（2）裸露在底垫（1）外侧；

还包括若干第二U型散热片（6）和一个密封壳体（7），第二U型散热片（6）分别位于第一U型散热片（2）之间，第一U型散热片（2）的底部两端均连接在条形板（5）上，所述条形板（5）分别位于底垫（1）的两侧；

密封壳体（7）将第二U型散热片（6）和第一U型散热片（2）罩在其中，并且底垫（1）与密封壳体（7）之间通过螺钉紧固；

在密封壳体（7）内的顶部中间位置连接一块挡风板（11），挡风板（11）与第二U型散热片（6）顶面垂直设置，在挡风板（11）的地面开设有与第二U型散热片（6）位置对应的卡口（12），所述挡风板（11）通过卡口（12）卡在第二U型散热片（6）顶部；

挡风板（11）将密封壳体（7）内部分割成两个相同的腔体，在两个腔体对顶的密封壳体（7）顶部均开设有呈行排列的进风口（8），进风口（8）的上方均设有马达安装壳（10），马达安装壳（10）内安装转动马达（13），转动马达（13）的转轴上安装有风扇，马达安装壳（10）的底部通过多个支撑脚（9）与密封壳体（7）相连。

2.根据权利要求1所述的一种带垫底座的贴片式封装结构，其特征在于，条形板（5）与底垫（1）侧面之间通过多个锁紧螺钉（4）连接。

3.根据权利要求1所述的一种带垫底座的贴片式封装结构，其特征在于，卡口（12）深度与第二U型散热片（6）宽度一致，使得挡风板（11）与第二U型散热片（6）底部齐平。