[实用新型]一种带垫底座的贴片式封装结构

说明书

本实用新型公开了一种带垫底座的贴片式封装结构，包括底垫，底垫的顶面开设有若干间隔排列的插槽，每个插槽内均插设有第一U型散热片，第一U型散热片的开口竖直向上设置，且第一U型散热片的底部的高度高于插槽的深度，让第一U型散热片裸露在底垫外侧；第二U型散热片分别位于第一U型散热片之间，第一U型散热片的底部两端均连接在条形板上，所述条形板分别位于底垫的两侧；密封壳体将第二U型散热片和第一U型散热片罩在其中，并且底垫与密封壳体之间通过螺钉紧固；在密封壳体内的顶部中间位置连接一块挡风板，挡风板与第二U型散热片顶面垂直设置。本实用新型结构简单，安装方便，可将电子设备表面的热量迅速散开。

技术领域

本实用新型涉及封装结构技术领域，尤其涉及一种带垫底座的贴片式封装结构。

背景技术

电子器件在使用的过程中就会产生热量，热量对电子器件的影响较大，所以在使用的过程中，需要对重要的电子器件进行散热处理，否则将影响使用效果，传统的电子器件在安装时，需要在外壳上留有散热孔，以便达到散热的目的，但是这种方式散热效果差，壳体内部的热量不能及时排出，会导致热量的聚集，为此，我们提出一种带垫底座的贴片式封装结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种带垫底座的贴片式封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种带垫底座的贴片式封装结构，包括底垫，底垫的顶面开设有若干间隔排列的插槽，每个插槽内均插设有第一U型散热片，第一U型散热片的开口竖直向上设置，且第一U型散热片的底部的高度高于插槽的深度，让第一U型散热片裸露在底垫外侧；

还包括若干第二U型散热片和一个密封壳体，第二U型散热片分别位于第一U型散热片之间，第一U型散热片的底部两端均连接在条形板上，所述条形板分别位于底垫的两侧；

密封壳体将第二U型散热片和第一U型散热片罩在其中，并且底垫与密封壳体之间通过螺钉紧固；

在密封壳体内的顶部中间位置连接一块挡风板，挡风板与第二U型散热片顶面垂直设置，在挡风板的地面开设有与第二U型散热片位置对应的卡口，所述挡风板通过卡口卡在第二U型散热片顶部；

挡风板将密封壳体内部分割成两个相同的腔体，在两个腔体对顶的密封壳体顶部均开设有呈行排列的进风口，进风口的上方均设有马达安装壳，马达安装壳内安装转动马达，转动马达的转轴上安装有风扇，马达安装壳的底部通过多个支撑脚与密封壳体相连。

优选的，条形板与底垫侧面之间通过多个锁紧螺钉连接。

优选的，卡口深度与第二U型散热片宽度一致，使得挡风板与第二U型散热片底部齐平。

本实用新型提出的一种带垫底座的贴片式封装结构，在使用时，两排的风扇一个排风，另一个进风，进入外壳的让风直接吹在电子设备的表面，再沿着U型散热片之间的间隙循环到电子设备的底部，再从其底部循环至排风口处，吹进的气流恰好在密封壳体7内部旋转一周，将电子设备表面的热量能全部带走。本实用新型结构简单，安装方便，可将电子设备表面的热量迅速散开。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型提出的一种带垫底座的贴片式封装结构的结构示意图。

图2为本实用新型提出的一种带垫底座的贴片式封装结构的结构剖视图。

图3为本实用新型提出的一种带垫底座的贴片式封装结构的内部结构示意图一。

图4为本实用新型提出的一种带垫底座的贴片式封装结构的内部结构示意图二。