[实用新型]一种LED倒装集成电路180°发光灯带有效

专利信息
申请号: 201921796863.9 申请日: 2019-10-24
公开(公告)号: CN210800796U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 李丙正 申请(专利权)人: 江门市佰昌光电有限公司
主分类号: F21S4/24 分类号: F21S4/24;F21V23/02;F21V19/00;F21V23/06;F21Y115/10
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 蒋剑明
地址: 529000 广东省江门市江*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 倒装 集成电路 180 发光
【权利要求书】:

1.一种LED倒装集成电路180°发光灯带,包括基板(1),其特征在于:所述基板(1)的顶部设置有芯片(2),并且芯片(2)沿基板(1)顶部等距设置有多个,所述基板(1)的顶部且位于多个芯片(2)的表面之间设置有荧光粉胶(3),所述芯片(2)包括芯片主板(21)、LED灯珠(22)和电阻(23),所述LED灯珠(22)和电阻(23)均焊接在芯片主板(21)的顶部。

2.根据权利要求1所述的一种LED倒装集成电路180°发光灯带,其特征在于:所述芯片(2)为倒装芯片结构,并且基板(1)的顶部为平面结构。

3.根据权利要求1所述的一种LED倒装集成电路180°发光灯带,其特征在于:所述基板(1)的顶部且位于芯片(2)的正面设置有第一接线端(4),所述基板(1)的顶部且位于芯片(2)的背面设置有第二接线端(5)。

4.根据权利要求3所述的一种LED倒装集成电路180°发光灯带,其特征在于:所述第一接线端(4)为负极端,并且第二接线端(5)为正极端。

5.根据权利要求1所述的一种LED倒装集成电路180°发光灯带,其特征在于:所述芯片(2)之间的距离在100-300mm之间。

6.根据权利要求1所述的一种LED倒装集成电路180°发光灯带,其特征在于:所述芯片(2)接入电源电压为24V。

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