[实用新型]一种LED倒装集成电路180°发光灯带

说明书

本实用新型公开了一种LED倒装集成电路180°发光灯带，包括基板，所述基板的顶部设置有芯片，并且芯片沿基板顶部等距设置有多个，所述基板的顶部且位于多个芯片的表面之间设置有荧光粉胶，所述芯片包括芯片主板、LED灯珠和电阻，所述LED灯珠和电阻均焊接在芯片主板的顶部，本实用新型涉及LED灯带技术领域。该LED倒装集成电路180°发光灯带，通过基板的顶部设置有芯片，并且芯片沿基板顶部等距设置有多个，基板的顶部且位于多个芯片的表面之间设置有荧光粉胶，芯片包括芯片主板、LED灯珠和电阻，LED灯珠和电阻均焊接在芯片主板的顶部，实现LED灯带无间断无距离限制180度发光，发光角度更广阔，光源更稳定，荧光胶粉还对芯片起到保护作用。

技术领域

本实用新型涉及LED灯带技术领域，具体为一种LED倒装集成电路180°发光灯带。

背景技术

LED灯带是指把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或PCB硬板上，因其产品形状象一条带子一样而得名，因为使用寿命长(一般正常寿命在8至 10万小时)，又非常节能和绿色环保而逐渐在各种装饰行业中受到青睐，LED 灯带常规分为柔性LED灯带和LED硬灯条两种，但一般也包含用线材连接LED 的老式灯带，柔性LED灯带是采用FPC做组装线路板，用贴片LED进行组装，使产品的厚度仅为一枚硬币的厚度，不占空间，普遍规格有30cm长18颗LED、 24颗LED以及50cm长15颗LED、24颗LED、30颗LED等，还有60cm、80cm 等，LED硬灯条是用PCB硬板做组装线路板，LED有用贴片LED进行组装的，也有用直插LED进行组装的，视需要不同而采用不同的元件。

现有技术中，市场上的LED灯带产品普遍是间断式120°的发光角度，且发光距离有所限制，光源发光间断。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种LED倒装集成电路180°发光灯带，解决了现有技术中市场上的LED灯带产品发光角度小，发光距离有所限制，光源发光间断的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种LED倒装集成电路180°发光灯带，包括基板，所述基板的顶部设置有芯片，并且芯片沿基板顶部等距设置有多个，所述基板的顶部且位于多个芯片的表面之间设置有荧光粉胶，所述芯片包括芯片主板、LED灯珠和电阻，所述LED灯珠和电阻均焊接在芯片主板的顶部。

优选的，所述芯片为倒装芯片结构，并且基板的顶部为平面结构。

优选的，所述基板的顶部且位于芯片的正面设置有第一接线端，所述基板的顶部且位于芯片的背面设置有第二接线端。

优选的，所述第一接线端为负极端，并且第二接线端为正极端。

优选的，所述芯片之间的距离在100-300mm之间。

优选的，所述芯片接入电源电压为24V。

有益效果

本实用新型提供了一种LED倒装集成电路180°发光灯带。与现有技术相比具备以下有益效果：

(1)、该LED倒装集成电路180°发光灯带，通过基板的顶部设置有芯片，并且芯片沿基板顶部等距设置有多个，基板的顶部且位于多个芯片的表面之间设置有荧光粉胶，芯片包括芯片主板、LED灯珠和电阻，LED灯珠和电阻均焊接在芯片主板的顶部，实现LED灯带无间断没距离限制180°发光，发光角度更加广阔，光源更加稳定。

(2)、该LED倒装集成电路180°发光灯带，通过芯片为倒装芯片结构，并且基板的顶部为平面结构，基板的顶部且位于芯片的正面设置有第一接线端，基板的顶部且位于芯片的背面设置有第二接线端，第一接线端为负极端，并且第二接线端为正极端，芯片之间的距离在100-300mm之间，芯片接入电源电压为24V，相比现有工艺，只增加一道荧光粉胶涂装工艺，实现简单。

附图说明