[实用新型]一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件

权利要求书

1.一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体上设有多个呈阵列式排布的引线框架单元组，其特征在于：横向每一个引线框架单元组（2）由第一引线框架部分（3）和第二引线框架部分（4）构成，所述第一引线框架部分（3）和第二引线框架部分（4）分别由两个引线框架单元（5）组成，相邻两行框架单元（5）的外引脚采用彼此交叉错开的方式排列，第一引线框架部分（3）和第二引线框架部分（4）之间设有工艺槽（7），相邻两个引线框架单元组（2）之间设有第一应力释放槽（8），所述引线框架单元（5）上设有基岛（6），所述基岛（6）上端设有五个头部为T形尾部为矩形且与引线框架本体（1）相连的内引脚，依次为第一内引脚（18）、第二内引脚（19）、第三内引脚（20）、第四内引脚（21）、第五内引脚（22），所述基岛（6）的下端设有宽度相同的两个散热片（16），两个散热片（16）之间设有长方形第二应力释放槽（9），所述散热片（16）的一端与基岛（6）连接，所述散热片（16）与基岛（6）的连接处设有π形锁胶孔（C），所述基岛（6）的两侧分别设有两个双连杆（B），所述双连杆（B）与引线框架本体（1）相连。

2.根据权利要求1所述一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架，其特征在于：所述第一引线框架部分（3）和第二引线框架部分（4）的顶部分别设有圆形框架防反孔（14）、椭圆形框架防反孔（15）。

3.根据权利要求1所述一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架，其特征在于：该引线框架长249.60mm±0.10mm，宽79.50mm±0.05mm，厚度0.19mm-0.21mm，包括呈6排20列排布的共有120个引线框架单元（5）。

4.一种大功率驱动电路的eHSOP5L封装件，其特征在于：包括第一芯片（10）、第二芯片（11）、一如权利要求1所述的引线框架单元（5），所述第一芯片（10）使用高银导电胶粘附于基岛（6）的芯片安装区，所述第二芯片（11）使用DAF膜堆叠粘附于第一芯片（10）的表面，所述第一芯片（10）、第二芯片（11）的表面上的焊盘通过引线键合线与对应的内引脚、基岛（6）连接，所述引线键合线、第一芯片（10）、第二芯片（11）、基岛（6）均塑封于塑封体（12）内，在塑封体（12）上排为两个散热片（16）的外露部分，下排设有与第一内引脚（18）、第二内引脚（19）、第三内引脚（20）、第四内引脚（21）、第五内引脚（22）相连接的间距为1.70mm的五个独立镀锡外引脚，分别为第一外引脚（23）、第二外引脚（24）、第三外引脚（25）、第四外引脚（26）、第五外引脚（27），五个独立镀锡外引脚凸出塑封体（12）为0.5mm～1.0mm。

5.根据权利要求4所述的一种大功率驱动电路的eHSOP5L封装件，其特征在于：所述第一芯片（10）通过第一键合线（X1）与第二芯片（11）相连接，所述第二芯片（11）通过第三键合线（X3）与第四内引脚（21）相连接；所述第一芯片（10）通过第二键合线（X2）与第一内引脚（18）相连接，所述第一芯片（10）通过第四键合线（X4）与基岛（6）相连接。

6.根据权利要求4所述的一种大功率驱动电路的eHSOP5L封装件，其特征在于：所述塑封体（12）上设有第一脚标识（17）。

7.根据权利要求5所述的一种大功率驱动电路的eHSOP5L封装件，其特征在于：该封装件的厚度1.60mm±0.05mm。