[实用新型]一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件

说明书

本实用新型公开了一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件，引线框架位多排矩阵式双连杆单基岛引线框架，基岛上端设有五个头部为T形尾部为矩形且与引线框架本体相连的内引脚，所述基岛的下端设有宽度相同的两个散热片，两个散热片之间设有长方形第二应力释放槽，所述散热片的一端与基岛连接，所述散热片与基岛的连接处设有π形锁胶孔，所述基岛的两侧分别设有两个双连杆，所述双连杆与引线框架本体相连；本实用新型引线框架厚度小，价格低，生产采用环保材料，冲切型的生产工艺采用低成本IC封装件用铜合金电镀引线框架，并且有利于环境保护和使用者身体健康，具有小型化、高可靠性、更短的封装周期、低成本等众多优势。

技术领域

本实用新型属于IC芯片集成电路封装领域，具体涉及一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件。

背景技术

集成电路(Integratedcircuit简称IC)是近30年来传入中国的一项新技术。它是把具有存储、运算等功能的集成电路IC芯片包封在一种塑料材料里，使其成为能存储、转载、传递、处理数据的载体。为了适应封装技术顺应集成电路更轻、更薄、更小的发展方向，具有失效率低，密度高、小形化、节省空间、成本较低、散热性好等优点，可缩短产品上市时间，降低投资风险。大功率小胶体封装技术在国外已有封装，其体型小、高散热性等特点，正好顺应了集成电路产品的发展趋势，此款IC封装件的成本低,体积小，重量轻，抗干扰能力强，便于携带，易于使用，保密性更好,使用寿命长。近10年，行业市场增速每年都维持在15%～20%，由于其具有信息存储量大，安全保密性好、存储快捷等优点、己在电信、家电、商贸、交通、城市公共事业管理等众多领域得到广泛应用，并取得了初步的社会效益和经济效益。但是，目前国内为了满足高可靠性、高压、高绝缘性的大功率驱动电路封装采用SOP或DIP封装形式，引脚多，体积大，材料消耗多，与国内外同类产品有较大差距。

eHSOP(SmallOutlinePackagewithexposedthermalpadandHeatSink)型小外形集成电路封装技术是一种新型SMT技术（表面贴装技术），在现有SOP技术的基础上，开发eHSOP技术可以迅速提升国内集成电路封装技术水平。eHSOP封装产品具有小型化、高可靠性、更短的封装周期、低成本等众多优势。采用eHSOP封装技术的产品可广泛应用于LED灯及电源适配器手持移动终端、消费类电子产品、个人电脑及周边、网络、电信设备、医疗设备、办公设备、汽车电子及工业控制设备等各个领域，具有更加广阔的市场前景。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架，以解决上述现有技术中存在的问题。

本实用新型的另一目的是提供一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架形成的封装件

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体上设有多个呈阵列式排布的引线框架单元组，横向每一个引线框架单元组由第一引线框架部分和第二引线框架部分构成，所述第一引线框架部分和第二引线框架部分分别由两个引线框架单元组成，相邻两行框架单元的外引脚采用彼此交叉错开的方式排列，第一引线框架部分和第二引线框架部分之间设有工艺槽，相邻两个引线框架单元组之间设有第一应力释放槽，所述引线框架单元上设有基岛，所述基岛上端设有五个头部为T形尾部为矩形且与引线框架本体相连的内引脚，依次为第一内引脚、第二内引脚、第三内引脚、第四内引脚、第五内引脚，所述基岛的下端设有宽度相同的两个散热片，两个散热片之间设有长方形第二应力释放槽，所述散热片的一端与基岛连接，所述散热片与基岛的连接处设有π形锁胶孔，所述基岛的两侧分别设有两个双连杆，所述双连杆与引线框架本体相连。

进一步地，所述第一引线框架部分和第二引线框架部分的顶部分别设有圆形框架防反孔、椭圆形框架防反孔。

进一步地，该引线框架长249.60mm±0.10mm，宽79.50mm±0.05mm，厚度0.19mm-0.21mm，包括呈6排20列排布的共有120个引线框架单元。